《科创板日报》28日讯，英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间28日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离三人7月于旧金山会面，时隔约两个月。HBM是本次会面行业最关注的议题。随着AI加速器性能大幅提升，能够向GPU高速输送海量数据的HBM，已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体，切入AI芯片市场。这意味着双方关系，有望从单纯的HBM供需，拓展至AI芯片全流程生产。

财联社9月28日电，美股存储芯片股盘前走低，SK海力士、闪迪跌超3%，美光科技、西部数据跌超2%。

财联社9月28日电，为满足不断增长的需求，台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co.(简称VSMC)正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示，新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。

财联社9月28日电，企查查显示，近日，沐曦集成电路（重庆）有限公司成立，经营范围包含：软件开发；人工智能基础软件开发；人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由沐曦股份(688802)全资持股。

财联社9月28日电，据报道，台积电参股芯片制造商VIS周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已“售罄”。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。VIS表示，首批芯片的良率至少达到99%。该工厂计划于2027年初开始量产。这该工厂还将帮助台积电生产关键的“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电是VIS最大股东，持股约19%。

财联社9月28日电，据报道，业内消息人士透露，SK海力士已开始在日本东北地区开展半导体晶圆厂的前期地基工程。目前尚不清楚这将是一座独立运营的晶圆厂还是与铠侠合资建设。

《科创板日报》28日讯，在2026世界智能网联汽车大会新闻发布会上，北京市经济和信息化局副局长苏国斌表示，京津冀三地将加快建设世界级智能网联新能源汽车先进制造业集群。下一步，三地将重点做好四方面工作：一是聚力核心技术攻关，突破多传感器融合感知、模型算法、固态电池、汽车芯片、操作系统等；二是深耕产业生态优化，壮大整车体量、引育重点企业、创新整零协同；三是夯实资源要素保障，高标准打造区域性供应链保障和零部件测试生产基地；四是强化产品安全质量。

财联社9月28日电，香港交易及结算所有限公司（香港交易所）今天（星期一）欢迎四只追踪三个香港交易所跨市场指数的交易所买卖基金（ETF）在本月上市，这标志着集团指数业务持续拓展的重要里程碑，也是集团致力于创新产品、为全球投资者提供多元化投资机遇的重要举措。四只新上市ETF分别追踪香港交易所马来西亚交易所大盘指数、香港交易所韩国交易所半导体指数，以及香港交易所科技及美国科技100指数，是首批追踪这三个指数的投资产品。香港交易所在今年初推出这三个指数，旨在加强香港与国际主要市场的联系。其中首两个指数分别是与香港交易所与马来西亚交易所及韩国交易所合作推出的联名指数。

财联社9月28日电，国产化电子架构具身智能机器人发布会9月28日在湖北宜昌举行，全球首台搭载全国产化电子架构的具身智能机器人正式亮相。电子架构是决定整机性能上限的“智能神经系统”，包括操作系统、网络、工具软件和AI计算芯片。专家介绍，如果把机器人看作一个“人”，那么电子架构就是它的神经系统——大脑思考得再周密，没有神经系统，行动就无从发生。据介绍，这套国产化电子架构可以实现控制与AI智能计算的隔离融合，构建从AI决策到物理执行的全国产化技术底座，提供可完整替代国外方案的技术选项。

《科创板日报》28日讯，三星电子正在加快其位于平泽第五园区（P5）的首条量产生产线（Ph1）的建设。据悉，三星电子正与主要设备供应商商讨将Ph1设备安装的目标时间从原定的明年第三季度提前至明年第二季度。此举被解读为三星电子为应对人工智能（AI）领域对高价值DRAM和NAND闪存的激增需求，迅速确保产能的决心。

财联社9月28日电，国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—8月份工业企业利润数据。电子行业对利润增长拉动明显。以人工智能为代表的新技术应用加快拓展，带动相关领域需求扩大，推动电子行业利润高速增长，1—8月份，电子行业利润同比增长1.1倍，对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达62.0%，是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。其中，新能源汽车、物联网、算力中心等新兴场景带动芯片需求增加，与之相关的光电子器件制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长72.0%、51.8%；电子基础原材料领域快速发展，带动电子专用材料制造、电子电路制造行业利润分别增长2.3倍、49.1%。

财联社9月28日电，据报道，消息人士称，随着苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等主要客户将订单量增加了10%至20%，台积电正在加速扩大其2nm产能。报道称，台积电2nm芯片的月产能到年底可能达到12万片，高于此前市场预估的9万至10万片。产能扩张速度的加快将使原定于2027年达到的产能水平提前实现。

财联社9月28日电，据澜起科技公众号，澜起科技今日宣布，其DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已成功实现量产。该产品面向高性能DDR5 RDIMM内存模组，旨在满足数据中心、AI服务器等应用对高带宽、高可靠性内存系统日益增长的需求。

财联社9月28日电，近期，基金画风切换速度比想象来得更快，三季度即将收官之际，沉寂了近半年的医药基金迎来强势反扑，从陪跑变成主跑。在AI、光模块、半导体、燃气轮机等硬科技连续两个季度占据市场主线后，最新的季度收益榜单或透露出新的信号，上半年科技行情里一度沦为陪跑的医药赛道，正从市场边缘重回公募视野。近三个月主动权益基金涨幅前15名，已经全部被医药主题基金占据。

财联社9月26日电，德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂，项目投资超480亿泰铢（折合14.4亿美元），助力泰国打造更先进的本土芯片产业。 泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称，本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。 该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。

财联社9月26日电，据“北京亦庄”公众号，近日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会——光电集成前沿技术专题论坛在北京亦庄举办。活动现场，高速光互联与计算技术北京市重点实验室揭牌落地，北京亦庄集成电路领域再添市级重点实验室。此次揭牌的高速光互联与计算技术北京市重点实验室由北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、北京海光芯诚半导体科技有限公司、启明光子（北京）科技有限公司和北京大学联合共建，已获得北京市科委、中关村管委会正式授牌。该实验室将重点围绕异质集成硅光芯片、片上密集波分复用、硅光先进封装三大核心技术方向，构建“器件—芯片—系统—封装”全链条研发体系。