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12:14:03【集邦咨询:晶圆代工与封测成本同步上涨 DDIC供应商正酝酿上调报价】
财联社3月27日电,根据TrendForce集邦咨询最新调查,由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高,且贵金属原材料价格持续攀升,加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力,部分业者近期已开始和面板客户沟通,评估上调报价的可能性。
半导体芯片 面板
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-03-27 12:14:03 1225382 阅读
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