①SK海力士正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用；
                                    ②目前，SK海力士正在寻找适用于实际量产的材料和组件；
                                    ③相比CoWoS，EMIB具有更低的功耗、更低的封装成本以及对大型混合节点系统的更可扩展支持。

①“先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队。”
                                    ②在这背后，近期已有多家封测厂增加资本开支预算，大力扩产。

①郭明錤指出，EMIB良率从90%提升至98%比从项目启动提升到90%更具挑战性；
                                    ②台积电CoWoS良率目标也从98%起步，其仍希望争夺后端封装订单；
                                    ③机构表示，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。