财联社10月30日电，据财联社不完全统计，截至发稿，包括澜起科技、好上好、大港股份、兆易创新、江波龙、协创数据、联芸科技、香农芯创、上海贝岭、万润科技、北京君正、普冉股份、佰维存储、诚邦股份、大为股份、德明利、朗科科技、西测测试、国芯科技、东芯股份在内的多家存储芯片上市公司披露三季报。其中，澜起科技前三季度净利润同比增长67%，江波龙Q3净利环比增长319%。

《科创板日报》30日讯，芯联集成（688469.SH）完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行。本期科创债发行金额为5亿元人民币，全场认购倍数3.64，最终发行利率1.6%，进一步降低了公司融资成本。

财联社10月30日电，士兰微(600460.SH)发布2025年第三季度报告，第三季度营收为33.77亿元，同比增长16.88%；归属于上市公司股东的净利润为8427万元，同比增长56.62%。前三季度营收为97.13亿元，同比增长18.98%；归属于上市公司股东的净利润为3.49亿元，同比增长1108.74%。业绩大幅增长主要得益于公司深入实施“一体化”战略，持续推出具有竞争力的产品，加大对白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力等高门槛市场的拓展力度，同时子公司5、6、8吋芯片生产线及参股企业12吋芯片生产线保持满负荷生产，推动整体营收和利润显著提升。公司预计四季度 5、6、8、12吋硅基芯片生产线将继续保持满产，子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线产出也将明显增加。公司预计四季度营业收入将继续保持增长。小财注：Q2净利润1.16亿元，据此计算，Q3净利环比下降27.50%。

财联社10月30日电，深南电路29日在机构调研时表示，公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年三季度，PCB业务总体产能利用率仍处于高位；封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求的增长，工厂产能利用率环比明显提升。

财联社10月30日电，三星电子表示，AI相关服务器需求持续增长，第四季度需求超过行业供应；第四季度手机芯片供应紧张加剧。

财联社10月30日电，三星电子表示，HBM需求增长速度快于供应。第三季度HBM芯片销量较第二季度增长超过80%。

财联社10月30日电，三星电子表示，第四季度移动芯片供应短缺将加剧，预计2026年人工智能和传统服务器需求将增长。

财联社10月30日电，据达梦数据消息，日前，达梦数据与上海兆芯集成电路股份有限公司签署战略合作协议。双方将围绕新一代开胜KH-50000服务器处理器平台，在技术协同、优质解决方案打造、应用拓展等多领域展开新一轮深度合作。

财联社10月30日电，据星宸科技消息，10月28日，在“2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会”上，星宸科技与中汽中心旗下中汽芯（深圳）科技有限公司正式签署战略合作协议。未来，双方将重点围绕智能座舱芯片与车载视觉感知芯片两大方向开展技术攻关，共同构建覆盖“芯片研发—标准研究—测试验证—认证评估—应用落地”的全链条服务体系。

财联社10月29日电，ASM国际CEO表示，尽管预计2026年芯片市场将短暂放缓，仍预期公司营收将持续增长。

财联社10月29日电，据澎湃新闻，10月29日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。法新社记者提问，英伟达CEO黄仁勋表示，美国的AI芯片需要向中国出口，中方是否欢迎这样的出口？郭嘉昆回应，具体问题建议向中方的主管部门进行询问。中方已多次表明在美输华芯片问题上的原则立场，希望美方以实际行动维护全球产供链的稳定。

《科创板日报》29日讯，据长鑫存储官网，2025年10月，长鑫存储在IEEE 2025 ASICON会议上分享了LPDDR5X产品的最新进展。目前长鑫存储LPDDR5X的产品阵容包括颗粒、芯片及模组等形态。其中颗粒包括12Gb和16Gb两个容量点。芯片形态提供了覆盖12GB、16GB、24GB等多个容量点的解决方案。模组形态的LPCAMM产品容量为16GB和32GB。LPDDR5X产品的速率覆盖了8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，同时兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X产品已于今年5月量产，10667Mbps速率的产品已经启动客户送样。值得注意的是，长鑫存储LPDDR5X最高达10667Mbps速率实现国内首次技术突破——这一速率与SK海力士去年10月量产的同规格产品完全对标，已达到业界先进水平。

财联社10月29日电，据消息人士透露，英伟达将与三星电子、SK集团、现代汽车集团、Naver等4家公司签订AI芯片供货协议，并将于周五公布。

财联社10月29日电，针对公司半导体相关业务的订单和产能情况，唯万密封29日在互动平台回复投资者称，在半导体加工设备方面的密封产品已形成销售订单，部分产品也在积极验证中，进展符合预期。

《科创板日报》29日讯，得益于苹果iPhone 17系列的优异市场表现，台积电的先进工艺订单正迎来新一轮高峰，3纳米芯片订单激增。联发科、高通的旗舰芯片，即第五代骁龙8至尊版与天玑9500，同样基于台积电的3纳米光刻技术制造。机构指出，台积电3纳米接单动能持续强劲之余，先前订单相对疲弱的6/7奈米产能利用率也有望同步看增。