①台积电正在搭建CoPoS封装技术试点产线，预估几年后可进入量产阶段，该技术长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。
                                    ②产业链上下游多家公司也正在对玻璃基板展开布局，例如LG显示日前正式切入玻璃基板业务，并成立专案小组。

①SK海力士预计将从下一代HBM产品开始大规模应用混合键合工艺；
                                    ②截至目前，部分企业已经收到三星电子提供的键合晶圆样品；
                                    ③东兴证券指出，混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施。

①力成、日月光、矽品等封测厂商决定扩产扇出型先进封装以满足市场需求；
                                    ②力成目标今年底完成FOPLP所有客户端验证，最快2027年年初进入量产阶段；
                                    ③财通证券表示，国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。