财联社9月18日电，据环球时报报道，外交部发言人林剑主持例行记者会。英国《金融时报》报道，中国互联网监管机构已指示阿里巴巴、字节跳动等公司终止对英伟达RTXPro6000D芯片的订单。英伟达首席执行官黄仁勋称，对此表示失望。林剑对此表示，具体问题建议向中方的主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法，中方愿同各方保持对话合作，维护全球产供链稳定。

财联社9月18日电，上交所于2025年9月10日出具的《关于摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函》已收悉，摩尔线程、中信证券、竞天公诚律师和安永会计师对问询函中的相关问题逐项进行了研究和落实，现对问询函问题作出回复。公司已销售集群的板卡数量较少的原因方面，发行人基于平湖架构的第二代超大规模智算融合中心产品于2024年底刚刚推出，支持万卡互联，但市场导入、客户产品测试验证工作需要一定的周期，具体客户合同订单的签订交付亦涉及一系列的沟通协调工作。因此，公司截至2025年6月30日已销售基于平湖架构集群对应的板卡数量相对较少。

财联社9月18日电，美国总统特朗普16日晚到访英国后，英美签署《科技繁荣协议》。该协议重点聚焦人工智能、量子计算和民用核能等飞速发展的技术领域合作。英国政府在16日发布的一份新闻公报中说，签署这份跨大西洋协议是特朗普此次对英国进行国事访问的一部分，内容涵盖多个前沿技术领域的合作。公报说，微软、谷歌、英伟达、OpenAI和“核心编织”等美国顶尖科技和人工智能公司承诺斥资310亿英镑（约合420亿美元），用于提升英国的人工智能基础设施和前沿技术，涵盖数据中心、计算机芯片以及人工智能背后的处理能力等。

《科创板日报》18日讯，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，该芯片采取了华为自研HBM。四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。（记者 黄心怡）

《科创板日报》18日讯，据立讯精密消息，9月17日，立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC正式达成战略合作。双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术，共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示，此项联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品。

财联社9月18日电，半导体产业链盘中持续拉升，中芯国际AH股双双涨超6%，海光信息、北方华创涨超5%，均创历史新高，此前瑞芯微涨停，汇成股份、利扬芯片、灿芯股份、盛科通信均涨超10%。

财联社9月18日电，早盘芯片股延续强势，利扬芯片、汇成股份、波长光电、新相微涨超10%，万通发展涨停，瑞芯微、中巨芯、凯美特气、翱捷科技等跟涨。消息面上，9月16日晚间，央视播出了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效。其中，国产算力部分涉及阿里平头哥（万卡）、沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、燧原科技、摩尔线程等多个品牌的已签约或拟签约情况。

《科创板日报》18日讯，三星正在将用于存储芯片的低端光掩模外包，公司于月初已向在天安（Cheonan）设有工厂的光掩模制造商PKL下订单。

财联社9月18日电，9月17日，在2025全球AI芯片峰会上，来自学术界、产业界及创投界的代表齐聚一堂，共话AI芯片产业发展前景与落地之道。与会人士认为，随着大模型进入爆发期，企业在软件应用层和芯片底层技术快速发展，国产大模型与芯片适配盘活存量资产，政策推动技术普及。多重利好因素催化下，我国芯片市场正进一步打开。

财联社9月18日电，近期A股芯片板块表现强势，中芯国际等龙头股股价创下历史新高。在此背景下，外资机构密集调研中国芯片企业，国际资本亦持续加仓中国资产。多家外资机构表示，中国“硬科技”产业正迎来黄金发展期，半导体、人工智能等领域蕴含丰富的投资机遇。Wind数据显示，今年以来截至9月17日，唯捷创芯迎来41家外资机构调研，纳芯微、芯原股份、国芯科技、东芯股份和瑞芯微均迎来20家外资机构调研。

财联社9月17日电，费城半导体指数低开，英伟达、英特尔、阿斯麦开盘均跌超1%。

《科创板日报》17日讯，AI芯片初创公司Groq宣布完成7.5亿美元新一轮融资，投后估值达69亿美元。本轮融资由Disruptive领投，贝莱德、路博迈集团、德国电信资本合伙公司及一家美国西海岸大型共同基金管理公司参与投资。三星、思科、D1资本、Altimeter、1789资本及Infinitum等机构继续参与本轮融资。

《科创板日报》17日讯，2025AIDC产业发展大会期间，华为董事、ICT BG CEO杨超斌指出，随着AI算力规模与芯片功率的快速提升，液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。目前，液冷数据中心的产业链、标准化建设亟待完善。在标准化的过程中，需要提前考虑AIDC未来的整体功率分布和单柜诉求，包括供电、散热、承重等诉求；以及与液冷设备紧密相关的小机电系统，如CDU含功率、二次管路的管径和联结方案，以及周边接口等等。（记者 黄心怡）

《科创板日报》17日讯，根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，虽然DDR4供应依然吃紧，但价格飙升导致买家难以跟进，导致价格上涨但交易量有限。NAND方面，现货市场价格上涨，询盘回暖，成交量有所回升，尤其QLC产品表现尤为突出。

财联社9月17日电，高盛当日就阿里巴巴(09988.HK)发布研报称，认为中国云端超大规模企业的多芯片策略更新了行业叙事，带来复合增长潜力，且预测2025年第三季度中国云端服务商资本支出同比增39%，这或推动AI云端收入持续增长。该行维持阿里巴巴买入评级，升H股目标价至174港元。

财联社9月17日电，工信部征集2025年度重点产品、工艺“一条龙”应用计划推进机构，以推动自主创新基础产品和工艺推广应用为目标，聚焦高性能一体化电动关节模组等116个重点方向，采用“揭榜挂帅”模式，由推进机构组织产业链上中下游、产学研用各环节参与单位共同推动上述方向产品、工艺的技术创新和成果应用，促进形成整机（系统）和基础产品互动发展、上中下游互融共生的产业链协同创新格局。重点方向其中包括：高性能一体化电动关节模组、行星滚柱丝杠精密传动技术、机器人用精密齿轮传动装置、储能型钠离子电池、纳米级精度压电快反镜、移动终端直连低轨卫星的星上天线技术及产品、面向新型工控设备的高性能形处理器（GPU）及软硬件适配、高性能可编程数据处理器（DPU）的软硬件适配技术、电子设计自动化（EDA）优化设计、光刻胶（围绕芯片半导体高端光刻领域需求，开展ArF、ArFi光刻胶以及与之配套的光刻胶树脂、光产酸剂的研发，推动光刻胶的批量应用）、具身智能大模型、高端植介入器械精密制造技术等。