财联社
财经通讯社
打开APP
09:02:05【通富微电:公司积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术 形成差异化竞争优势】
财联社3月12日电,通富微电12日在互动平台表示,公司紧跟行业技术发展趋势,抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了差异化竞争优势。
通富微电-1.61%
互动平台精选 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-03-12 09:02:05 1968482 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消