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11:41:28【希荻微3月1日起部分产品涨价】
财联社3月2日电,希荻微官微显示,近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升,导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨。尽管公司积极提升内部运营效率,仍难以完全抵消由此带来的成本压力。为确保产品稳定供应及保障服务质量,公司决定对公司部分产品的价格进行适度上调。本次价格调整适用于2026年3月1日及之后下达的采购订单。所有在该日期之前确认的订单,仍按原价格执行,不受此次调整影响。
期货市场情报 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-03-02 11:41:28 671658 阅读
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