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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
锦盛新材
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  • 昨天 23:09 来自 界面新闻记者 刘沥泷
    【深度】流动性虹吸与市场撕裂:极致的科技股抱团行情将走向何方?
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  • 昨天 22:20 来自 财联社
    财联社6月1日电,台积电股价大涨5%,报439.5美元/股,续刷记录新高,总市值报2.28万亿美元。
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  • 昨天 21:30 来自 财联社
    财联社6月1日电,美股三大指数集体低开,道琼斯指数跌0.30%,标普500指数跌0.19%,纳斯达克综合指数跌0.18%。IBM、微软、Arm、惠普分别涨7%、3%、9%、1.2%,英特尔、AMD和高通分别下挫4.6%、2.8%、6.7%。英伟达涨超3%。英伟达联手微软打造新一代AI PC,今年秋季正面挑战苹果与英特尔。
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  • 昨天 19:18 来自 财联社
    财联社6月1日电,北京市卫星物联网行业发展大会6月1日在海淀成功举办。大会现场宣布,北京市首个太空算力产业创新中心正式成立,该中心由北京市经济和信息化局批复设立,由北京邮电大学在海淀区的支持下,联合行业龙头企业共同牵头组建。北京邮电大学计算机学院院长王尚广教授介绍,该中心采用“公司+联盟”模式,围绕太空算力全产业链系统布局六大攻关方向——高可靠强耐热的太空原生算力芯片、高性能超互联的太空算力载荷、太空算力卫星平台与标准体系、面向功耗与可靠性约束的太空大模型、天地一体通信测控组网与云化、太空算力服务化与Token化运营,贯通“芯片—硬件—平台—智能—网络—应用”全栈协同,系统打造太空算力原生产业体系。
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  • 昨天 19:15 来自 财联社
    财联社6月1日电,高通美股盘前跌幅扩大至10%。英伟达此前宣布推出PC端“超级芯片”,与苹果、高通、英特尔及AMD展开正面角逐。
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  • 昨天 19:10 来自 财联社
    财联社6月1日电,中韩半导体ETF华泰柏瑞(513310)将于2026年6月2日开市起至当日10:30停牌。
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  • 昨天 19:10 来自 财联社
    财联社6月1日电,全球芯片LOF(501225)将于2026年6月2日开市起停牌,自2026年6月2日10:30起复牌,停牌期间赎回业务照常办理。
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  • 昨天 17:29 来自 财联社
    财联社6月1日电,Arm美股盘前涨幅进一步扩大至12%。英伟达进军Windows系统个人电脑市场,将运行基于Arm的微软Windows系统。
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  • 昨天 16:49 来自 财联社
    财联社6月1日电,中共成都市委、成都市人民政府发布《关于加快建设全国先进制造业基地的意见》,意见提出,培育壮大战略性新兴产业。实施创新提能工程,新兴产业占比超过40%。推动人工智能、低空经济、绿色氢能加速成型成势,推动集成电路、新型显示、航空航天提升配套能力,推动智能网联汽车、轨道交通、生物医药加快提能升级,培育发展新支柱,打造产业新地标。
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  • 昨天 16:17 来自 证券时报
    财联社6月1日电,就韩国SK海力士第四园区工厂火灾最新情况,6月1日SK海力士方面表示,工厂的生产设备运行未受影响,不会使生产中断;目前公司正在调查事故发生的确切原因。
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  • 昨天 16:15 来自 财联社
    财联社6月1日电,高通美股盘前跌超5%。英伟达推出PC端“超级芯片”,与苹果、高通、英特尔及AMD展开正面角逐。
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  • 昨天 15:21 来自 财联社
    财联社6月1日电,美国骏利亨德森投资旗下“全球科技领袖基金”,计划买入SK海力士公司(SK Hynix Inc.)的股票。该基金押注全球内存芯片供应的进一步收紧,将让这家全球内存芯片制造龙头企业在过去一年暴涨1000%的基础上继续受益。该基金的联席基金经理Richard Clode表示,SK海力士在高带宽内存(HBM)芯片全球市场上的主导地位,意味着它在明年可能会出现“更具爆发力的业绩增长”。届时,此前签署的多年度供应合同,可能会在更高的价格水平上重新定价。他还表示,相比于三星,他更倾向于纯粹的内存芯片公司,例如海力士和美光,因为三星的消费电子业务正受到成本上升的挤压,从而削弱了其整体盈利能力。
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  • 昨天 15:11 来自 财联社
    财联社6月1日电,目前市场最迫切希望解答的核心命题在于:谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”?对此,高盛认为,答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说,是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出,在当前的AI服务器物料清单成本构成中,MLCC已赫然上升为第三大成本项,仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面,针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC,技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进,准入门槛大幅抬升。高盛分析师Allen Chang近期指出,目前该领域真正的瓶颈,在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发,受限于内部工程专家资源,全行业的产能扩张弹性极具刚性,年增长率被锁死在10%左右的极低水平。
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  • 昨天 15:10 来自 财联社
    华尔街顶尖基金经理:内存芯片供应短缺下 SK海力士将继续受益
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  • 昨天 13:30 来自 财联社
    财联社6月1日电,据韩国贸易部消息,韩国5月半导体出口额同比猛增169.4%,达到创纪录的单月最高值371.6 亿美元。这主要得益于美国科技巨头在数据中心建设上的资本支出不断增加,使得存储芯片价格持续上涨。同时,韩国计算机的出口额也因人工智能服务器需求的增加而飙升290.7%,石油产品出口则因油价高涨而增长46.6%。汽车出口额同比下降5.9%,主要是由于中东供应中断以及美国关税的影响。
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  • 昨天 13:04 来自 财联社
    财联社6月1日电,英伟达与台积电携手将人工智能引入晶圆厂,推动半导体设计与制造技术升级。
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  • 昨天 12:44 来自 财联社
    财联社6月1日电,英伟达首席执行官黄仁勋表示,搭载英伟达RTX SPARK芯片的电脑将于秋季上市。
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  • 昨天 12:43 来自 财联社
    财联社6月1日电,英伟达首席执行官黄仁勋表示,英伟达将为每一代AI处理器推出新一代PC芯片。
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  • 昨天 12:30 来自 财联社
    财联社6月1日电,英伟达推出包含NemoGuard、Nemotron、OpenShell与CUDA-X的智能体工具包。
    阅读 205.2w+
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  • 昨天 12:29 来自 财联社
    财联社6月1日电,英伟达将与联发科合作开发RTX SPARK个人电脑芯片。
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