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17:14:42【SK海力士将向芯片工厂投资21.6万亿韩元(约合151亿美元)】
财联社2月25日电,根据2月25日的一份声明,SK海力士将投资21.6万亿韩元(约合151亿美元)用于在龙仁半导体产业集群为第一间工厂建设新设施,并为第二至第六期工程建造5间洁净室。投资期为2026年3月至2030年12月。
环球市场情报 半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
【财联社早知道】151亿美元!SK海力士宣布追加投资扩建HBM工厂,机构预计2026年全球HBM出货量有望达5.7BGB,这家公司的产品已达国际先进水平,且全面覆盖国内主要HBM客户
2026-02-25 17:14:42 2482211 阅读
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