①中研股份表示,目前公司尚未直接涉及人形机器人应用领域,不具备人形机器人零部件生产能力;
②2月10日,中复神鹰与光大同创签订合作协议,聚焦人形机器人等领域,推动国产碳纤维规模化应用;
③产能建设方面,福莱新材计划于今年一季度完成正式量产线搭建,达产后年产能将突破万套。
《科创板日报》2月24日讯(记者 郭辉) 中微半导今日(2月24日)发布2025年度业绩快报公告。
其公告中未经审计的财务报告显示,2025年度中微半导实现营收11.22亿元,同比增长23.09%;实现归母净利润2.85亿元,同比增长108.05%;归母扣非净利润1.69亿元,同比增长85.84%。
报告期末,中微半导总资产为36.80亿元,同比增长11.19%;归属于母公司的所有者权益 31.78亿元,同比增长6.16%。
关于业绩变动,中微半导表示,受益于该公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局,同时不断加强产品迭代、新产品推广、销售和综合服务能力,2025年该公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长。其中车规级芯片出货量同比增加超650万颗、增幅约73%,测量类产品在市场份额上得到有效拓展,公司营收保持快速增长。
公告显示,2025年中微半导新产品推广和产品迭代持续优化产品结构,同时产品竞争力和毛利率提升,32位MCU的销售额占比由上年的约 32%提升至36%,产品综合毛利率由上年的约30%提升至34%。
2025年,中微半导财务数据中,非经常性损益增幅较大。对此,该公司表示,主要因长期持有的电科芯片股票价格上涨,导致公允价值变动损益大增。
中微半导在今年1月发布MCU和NOR Flash的产品涨价15%-50%的通知。
中微半导在今年2月发布的机构调研纪要中表示,此轮涨价原因有三:一是受上游加工环节涨价所致,晶圆厂因产能紧张上调了晶圆单价,封装、测试厂因原材料涨价上调封测、测试单价,超出该公司技术改造消化承受范围,且严重影响到公司盈利状况,公司被迫涨价;二是代工交期加长、部分产品缺货严重,涨价以调节产能,缓解交货压力;三是芯片行业近年一直处于毛利低谷期,整个行业需要走出利润低位。
其中具体产品的涨价情况,根据产品上游加工成本涨价幅度和该产品毛利状况有所区别,低毛利产品涨价幅度大一些,高毛利产品涨价幅度相对较小。据了解,中微半导发出涨价通知后,已经停止接受订单,将待价格调整完成后再接受新的订单。
库存方面,中微半导表示,公司库存经过过去一两年优化,库存大幅减少,多数在销品库存量在6个月的销售量之内;而公司下游客户,无论是经销商还是终端客户,库存水位不高,甚至低于行业平均水平。
从需求来看,下游需求总体增长。“MCU作为自动化、智能化的基础元器件,随着社会的发展,需求在不断增大。目前公司总体供货正常,部分料号处于供货紧张之中,存在客户等货的情况。”
中微半导科创板IPO三大募投项目,包括“大家电和工业控制 MCU 芯片研发及产业化项目”“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”和“车规级芯片研发项目”,在经过一次延期后,建设期限预计将于今年3月到期。截至目前,上述三个募投项目均已实施完毕并达到预定可使用状态。
上述项目节余募集资金约1.2亿元,中微半导体将投入其中的1亿元资金,用于新募投项目“IPM产线项目”,并将在四川省资阳市设立全资子公司建设实施。
中微半导正冲刺港股IPO,已完成香港联交所与证监会问询回复。中微半导表示,公司H股上市系为深化全球化战略布局,提升公司国际化品牌形象,多元化公司融资渠道,进一步提升公司核心竞争力。
在产品战略方面,今年1月中微半导宣布推出存储芯片新品,为该公司首款非易失性存储器芯片。据介绍,该产品为4M bit容量的低功耗SPI NORFlash,存储阵列共2048个可编程页,每页容量为256字节,支持多种擦除模式,适配小存储需求场景。该新产品的发布,是中微半导实施“MCU+”战略的最新成果,填补了该公司在Flash领域的产品空白。