财联社
财经通讯社
打开APP
14:43:01【日本对美投资基金据悉接近敲定首批项目 涉及能源和芯片领域】
财联社2月12日电,知情人士透露,美国和日本接近敲定由东京5500亿美元对美投资基金出资的首批三个项目。知情人士称,在评审过程中入围最终清单的三个项目,分别涉及软银牵头的一个数据中心基础设施项目、墨西哥湾的一个深海石油终端以及用于半导体的一个合成钻石项目。软银未立即回复置评请求。美国商务部长卢特尼克与日本经济产业大臣赤泽亮正的会谈将决定双方能否达成最终协议。日本经济产业省称,两人定于周四在华盛顿会晤,无法保证本周会达成决定。
期货市场情报 能源行业新闻 半导体芯片 数据中心 基建投资 环球市场情报
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-02-12 14:43:01 814408 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送
复制
取消
垃圾广告
政治激进内容
色情低俗内容
取消