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10:38:01【韩美半导体:计划下半年推出用于生产HBM5和HBM6的TC键合机】
《科创板日报》9日讯,韩国设备厂商韩美半导体宣布,继去年推出用于生产第六代高带宽存储器(HBM4)的TC键合机之后,计划于今年下半年推出用于生产HBM5和HBM6的“宽型TC键合机”。
半导体芯片 HBM 存储器
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2026-02-09 10:38:01 2393325 阅读
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