①力成、日月光、矽品等封测厂商决定扩产扇出型先进封装以满足市场需求；
                                    ②力成目标今年底完成FOPLP所有客户端验证，最快2027年年初进入量产阶段；
                                    ③财通证券表示，国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。

①证券公司运营着数百台大型服务器，因此单台设备价格的上涨会直接影响其整体IT预算；
                                    ②过去服务器设备交付只需要2-3周，如今已延迟至2-3个月；
                                    ③全球范围内，消费电子终端厂商普遍面临存储成本上涨及缺料问题。

①长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。
                                    ②长飞先进武汉基地总投资200亿元，规划产能庞大，一期达产后将具备年产36万片晶圆及6100万个功率模块的能力。