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11:46:57【迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业】
财联社2月6日电,迈为股份近日自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业,该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线。
迈为股份+3.41%
半导体芯片 传感器
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2026-02-06 11:46:57 881452 阅读
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