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09:36:46【越南FPT集团成立半导体芯片封装测试厂】
财联社1月30日电,越南FPT集团1月28日宣布成立半导体芯片封装测试厂,这是越南首家由越南人拥有和运营的半导体芯片封装测试厂。按计划,该厂一期工程(2026-2027年)占地1600平方米,包括6条功能测试线(ATE测试机台和抓取机械手臂)以及一个专门的可靠性和耐久性测试区。该系统预计将于4月30日竣工。二期工程(2028-2030年)计划将工厂扩建至约6000平方米,增投测试线、传统封装线和先进封装线,将年产能提升至数十亿颗产品,重点服务于物联网、汽车及边缘AI SoC芯片系列。
人工智能 半导体芯片 先进封装
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2026-01-30 09:36:46 696666 阅读
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