①美国商务部计划向四家公司提供总额最高达3.89亿美元的研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发；
                                    ②核聚变企业Helion将获得最高1.75亿美元的资金；美国政府将取得相关企业的少数股权，但不拥有控制权和投票权。

①三星电机已与特斯拉签署倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板长期供货合同；
                                    ②根据该合同，特斯拉可锁定中长期基板供货保障，作为对价，三星电机将获投约1.1万亿韩元；
                                    ③Business Research Insights预计，2035年FC-BGA市场规模将增至130亿美元。

①截至发稿，半导体产业链正式披露三季报的个股为9只，有5只第三季度单季实现净利润同比翻倍；
                                    ②已披露业绩预告的个股中则有15只股票预计净利润翻倍，德明利单季预计净利润最高增31倍。