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08:34:10【中信证券:建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局】
财联社1月23日电,中信证券研报表示,在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下,认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点,而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
期货市场情报 人工智能 算力 先进封装
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2026-01-23 08:34:10 1212550 阅读
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