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15:02:50【台积电加大先进封装投资 因苹果A20芯片或采用WMCM技术】
《科创板日报》20日讯,台积电持续加大对先进封装技术的投资,因苹果公司在为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺的同时,也计划将封装技术从目前的InFO(集成扇出型)工艺升级到WMCM(晶圆级多芯片模块)封装。据悉,台积电正在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。 (台湾工商时报)
半导体芯片 苹果产业链 台积电 先进封装
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2026-01-20 15:02:50 1492677 阅读
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