①最新消息称,英伟达CEO黄仁勋提出花钱为台积电尚未规划的厂房“买地锁产能”,折射出先进制程与先进封装供给持续吃紧,迫使大客户以更高现金投入换取优先权;
②随着英伟达有望超越苹果成为台积电第一大客户,iPhone制造商可能需要为确保先进产能做出更多努力。
《科创板日报》1月16日讯(记者 郭辉)证监会网站显示,功率半导体厂商江苏长晶科技股份有限公司(下称“长晶科技”),于2026年1月15日在江苏证监局进行上市辅导备案,辅导券商为华泰联合证券。
长晶科技曾于2022年9月冲刺创业板IPO并获深交所受理。2023年9月,该公司向深交所提交撤销上市申请资料的申请,IPO终止。
长晶科技是国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业,该公司主要从事半导体产品研发、生产和销售的企业,其产品按照是否封装可以分为成品(分立器件、电源管理 IC)和晶圆两大类,覆盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT单管/模块、第三代半导体,以及以LDO、DC-DC、锂电保护为代表的电源管理IC产品。
《科创板日报》记者注意到,长晶科技的创立与A股封测龙头长电科技有深厚渊源。
长晶科技成立于2018年。2018年12月,长晶科技收购了深圳长晶100%股权和新申弘达100%股权。其中,深圳长晶是长电科技主要从事分立器件销售业务的子公司深圳长晶,新申弘达则是长电科技本部的分立器件自销业务主体。上述交易金额合计3亿元。
长晶科技后续还通过并购海德半导体、新顺微等项目,形成了自主封测及晶圆制造产线,一步步发展为Fabless与IDM模式并存的综合型半导体企业。在制造环节,该公司生产能力主要整合自新顺微的5吋、6吋晶圆制造平台。
从此前长晶科技IPO募资用途来看,以封测、制造环节扩产以及电源管理IC、IGBT等产品研发为主。
长晶科技向交易所提交的招股材料中称,IDM模式下,功率半导体厂商能通过自有特色工艺平台对产品进行灵活调试,也能根据下游产品的技术要求和工艺要求及时上溯反馈调整、优化工艺平台和技术参数,从而实现产业链上下游之间的双向增益,缩短产品从设计定义到大规模量产的周期,增厚企业的特色工艺技术储备。
长晶科技实际控制人为杨国江,上海江昊为公司控股股东。上海江昊直接持有长晶科技6.90%的股份,并担任公司股东、员工持股平台南京江澄企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、上海傅誉企业管理咨询合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人。上海江昊直接和间接合计控制公司31.62%的表决权
公开资料显示,杨国江1971年生人,本科学历、清华大学EMBA,31岁就做到了长电科技深圳分公司总经理,其后在公司任职多年,2018年主导完成长电科技功率半导体相关业务的收购。
股权结构上,长晶科技成立至今吸引了小米投资主体湖北小米、OPPO、广州国资产业、常州红土、上海半导体装备材料、深创投、传音控股、华勤科技、财富趋势、东方富海、中芯聚源、清石资本等知名投资机构或国资机构的投资。
创业板IPO撤单后,长晶科技在2025年8月完成了亿元级别的C轮融资,资方为环保集团、蓝天投资,均为江苏当地国资。其中,环保集团主体为江苏环保集团投资有限公司,蓝天投资则为南京证券旗下投资平台。