浙江征求意见：晶圆制造领域加速突破3-7nm制程发展离子注入机、涂胶显影、先进制程光刻机、刻蚀机等

财联社1月12日电，浙江省经信厅牵头编制了《浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）》，现就文稿内容及公平竞争性向社会公开征求意见。征求意见指出，芯片设计与制造领域，突破低功耗芯片设计，发展高端通用芯片、专用芯片、智能芯片等，开发第五代精简指令集架构芯片。晶圆制造领域，加速突破3-7nm制程。关键材料领域，发展化合物半导体材料、电子气体、高纯靶材、光刻胶等。关键设备领域，发展离子注入机、涂胶显影、先进制程光刻机、刻蚀机等。封装测试领域，加快突破芯粒封装、三维异构集成封装、异质封装、脉冲序列测试等技术。新一代半导体领域，发展氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等。

①在AI芯片、存储芯片需求爆发及国产替代加速的双重驱动下，目前公司订单情况比2025年上半年还要火热；
                                    ②公司预计今年营收有望超过75亿元，其2027年的营收目标是突破100亿元；
                                    ③公司的目标是国内测试设备市场占有率达30%以上，并稳步开拓海外市场。

①相关封测厂透露，“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价”。
                                    ②通富微电日前公告，拟定增44亿扩大封测产能。
                                    ③券商指出，本轮由AI驱动的存储超级大周期的持续性很强，将带动国内存储相关半导体设备、半导体材料公司同步受益。