《科创板日报》1月7日讯 近日，知名分析师郭明錤发文称，英伟达全新Rubin架构（VR200 NVL72）的GPU散热升级将采用微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖（gold-plated lid）。而市场高度期待的GPU总显卡功率达到2.3kW后开始采用的微通道盖板（MCL），则最快需至2027年下半年才会量产。

所谓微通道冷板，即是在传统散热冷板基础上，将内部流道尺寸缩小至微米级。当冷却液流动时，由于微通道尺寸极小，传热路径大幅缩短，可使散热效率大幅提升。《科创板日报》去年9月24日报道《液冷“黑科技”！微软将冷却液“刻”进芯片 散热效率或高出三倍》时提到，英伟达要求供应商开发的全新“微通道水冷板”技术。而微通道盖板则是与芯片封装盖集成，成为芯片封装的一部分，属于封装级散热组件。

除此之外，郭明錤强调，相比GB300，VR200 NVL72的散热设计会更依赖液冷方案。

一方面，VR200 NVL72内部的计算托盘和网络交换托架均采用无风扇设计。相对地，其机柜冷却液流量需求相对于GB300 NVL72几乎增加100%，或有利于CDU、分歧管、水冷板与QD规格或数量升级。另一方面，机柜本身的风量需求将降低约80%。

华创证券认为，模型更迭驱动算力需求提升，进一步带动芯片、服务器及数据中心功率密度提升，同时也增加系统整体发热功率。为保障系统的安全性、稳定性以及使用寿命，系统热管理重要性更加突出，相较传统风冷，高功率情形下液冷方案拥有低能耗成本、高散热（功率密度约为风冷4-9 倍）等显著优势，逐渐替代风冷成为数据中心主流散热方案。

该机构进一步指出，基于英伟达最新指引，估计2026年英伟达GPU出货量将达到1250 万颗。随着新一代系统架构推出，液冷占比也将提升。预计2026 年英伟达GPU对应冷板式液冷需求有望达到173亿美元，其他厂商ASIC芯片的液冷需求估计为12亿美元。

技术层面上，综合各机构研判，微通道冷板技术有望成为下一代散热主流趋势。中金公司看好新方案的切换过程中，供应链的格局或产生变化，带来国产液冷链配套的机会，相关的产业链公司，包括传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商以及3D打印厂商有望受益。