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HBM引领AI浪潮下的存储革命 相关产业链投资价值凸现
①据媒体报道,三星电子平泽P4工厂建设项目正在加速推进,其设备的安装和测试运行目标已比原计划提前2-3个月。
                ②国盛证券表示,打破内存墙瓶颈,HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。

据媒体报道,三星电子平泽P4工厂建设项目正在加速推进,其设备的安装和测试运行目标已比原计划提前2-3个月。该工厂将成为三星10nm第六代(1c)DRAM生产的核心,三星率先将1c DRAM用于第六代HBM(HBM4)芯片。

国盛证券表示,打破内存墙瓶颈,HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题,已成为当下AI芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元增长至2030年的980亿美元,CAGR达33%。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

中科飞测的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售,客户基本覆盖国内主要HBM厂商,客户订单量持续增长,在手订单充沛。

华海诚科的颗粒状环氧塑封料(GMC)可以用于HBM的封装,相关产品已通过客户验证。

盘前题材挖掘 HBM
相关个股:
中科飞测+0.73%
华海诚科-1.19%
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