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19:23:45【江波龙:公司mSSD产品具备综合成本优势】
财联社12月30日电,江波龙(301308.SZ)发布投资者关系活动记录表,公司mSSD采用Wafer级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,实现了从Wafer到产品化的一次性封装,省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节,产品具备明显的综合成本优势。公司mSSD提供TB级别的多档容量,通过集成封装大幅压缩了产品体积,实现轻薄化、紧凑化,并通过深度技术优化,使其性能仍能满足PCIe接口的高标准。公司mSSD创新性地配备卡扣式散热拓展卡,无需工具即可灵活拓展为目前SSD的主流规格,在综合适配性与使用效益上,更能匹配当下多样化的存储应用需求。
江波龙-3.89%
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2025-12-30 19:23:45 2758254 阅读
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