财联社11月17日电，丰元股份(002805.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，经过多年发展，公司具备工业草酸、精制草酸及草酸衍生品合计10万吨/年的产能规模，采用“改良碳水化合物氧化法”等先进工艺生产草酸，该工艺具备收率高、能耗低、尾气回收经济性强、工艺流程短等显著特点。截至目前，公司已建成的磷酸铁锂产能共计22.5万吨，7.5万吨产能处于在建阶段。公司也会根据行业的发展趋势和下游客户的需求变化，在产能建设实施过程中进行实时调整。2025年第四季度以来，受益于下游需求的持续增长，目前公司磷酸铁锂产品的有效产能利用率保持在较高水平。

财联社11月17日电，龙芯中科(688047.SH)发布投资者关系活动记录表，9A1000是龙芯首款GPGPU芯片，融合了图形和AI的算力，可以用作AIPC。9A1000在9月底交付流片，仍需要一定时间。Xnm先进工艺32核以上服务器芯片3D7000是龙芯2025-2027年重点研发的芯片，结合Xnm工艺进展情况也有可能先做1Xnm工艺16核服务器芯片3C6600。目前公司已经开展了X纳米先进工艺的IP设计工作。

财联社11月17日电，万通智控(300643.SZ)发布投资者关系活动记录表，公司的合作伙伴深明奥思所设计开发的AI推理芯片已经出了静态样品，预计在2026年一季度开始流片，目标客户包括整车厂、机器人厂商、大模型一体机等，万通智控独家代理芯片板卡的制造及销售，计划于2026年年中实现市场化。

财联社11月16日电，富祥药业(300497.SZ)发布投资者关系活动记录表，根据万得数据显示，近两年VC产品价格处于5万元/吨左右，而近期VC价格出现快速上涨，主要受储能电池、动力电池等需求快速增长以及宏观政策、行业供需变化等综合因素影响。公司目前具有8,000吨/年VC产品产能和约4000吨/年FEC产品产能。公司计划通过技改等措施将VC产品产能增加至10,000吨/年，预计2026年二季度改造完成。后续将视市场需求及行业产能释放等情况，将VC产品和FEC产品产能增加至20,000吨/年、5,000吨/年。

财联社11月14日电，天力复合发布投资者关系活动记录表，公司目前成功参与了中国科学院合肥物质科学研究院相关项目，具体为今年6月公司以联合体成员中标中国科学院合肥物质科学研究院等离子体物理研究所——装置内部部件改造第一壁热沉项目，相关产品已完成部分交付，其标志着公司已具备聚变装置第一壁相关材料的批量供货能力。

财联社11月14日电，汇绿生态(001267.SZ)接受机构调研时表示，在产能扩建方面，子公司武汉钧恒现位于鄂州的一期新产线于近期投产，新增年产能规划为150万只，产品以400G和800G高速光模块为主。二期项目新增产能为300万只/年，预计将于2027年正式投产。海外方面，马来西亚也布局了新的光模块生产基地。公司之所以能够推进1.6T产品的研发与排产准备，主要得益于公司的800G与1.6T产品均基于硅光平台开发，核心光路设计、器件布局及封装方案高度共通，大幅缩短了1.6T的研发周期和验证成本。在高速光模块长期研发过程中，公司已将关键单点技术系统性地平台化，并完成前置验证。

财联社11月14日电，丰元股份(002805.SZ)发布投资者关系活动记录表，截至目前，公司已建成的磷酸铁锂产能共计22.5万吨，总体产能规划达30万吨，剩余7.5万吨产能处于在建阶段。2025年第四季度以来，受益于下游需求的持续增长，公司产品的有效产能利用率保持在较高水平。公司针对客户对产品差异化需求研发的高压实密度产品目前已经进入量产阶段。

财联社11月14日电，中闽能源(600163.SH)发布投资者关系活动记录表，公司为新能源发电企业，未直接向台湾金门供电。公司目前未收到控股股东将后石电厂和湄洲湾电厂注入上市公司的通知。

财联社11月14日电，东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表，砺算科技目前正在围绕首款图形渲染GPU芯片“7G100”，开展客户送样、测试优化、产品生产与市场推广等工作，相关工作正常推进中。此外，近期随着市场的持续回暖，存储产品市场价格逐步回升，对公司产品销售价格产生积极影响。

财联社11月14日电，亿嘉和(603666.SH)在业绩说明会上表示，公司人形机器人研发推广工作正按计划稳步推进。目前亿嘉和集团旗下新一代具身智能人形机器人已进入实地场景应用测试阶段，正在医院护理场景下进行稳定性验证和算法优化，为产品的持续迭代和未来商业化应用奠定基础。在技术合作方面，公司作为华为云在具身智能领域的全球首家深化合作伙伴，近日与华为云计算技术有限公司签署了CloudRobo深化合作协议，此次合作旨在共同提升机器人产品智能化水平与整体竞争力。亿嘉和集团研发团队将与华为云CloudRobo具身智能研发团队共同组建联合创新团队，共同推进具身智能机器人在康养、电力等行业的研发及落地。

财联社11月14日电，芯海科技(688595.SH)发布投资者关系活动记录表，公司EC芯片今年进入AMD Approved vendor list（认证供应商列表），这意味着笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片。但公司并不会给AMD直接提供产品。

《科创板日报》14日讯，奥比中光(688322.SH)公告称，公司的3D视觉感知技术能够精准捕捉三维空间信息，结合自研算法，为各类AI智能终端赋予环境感知、智能交互、动态导航等核心能力。作为NVIDIA全球产业数字化生态布局的合作伙伴之一，公司持续与NVIDIA Omniverse生态深入融合，并将公司更多视觉生态产品融入到NVIDIA平台中。此外，公司自成立第二年即启动了自主芯片研发计划，迄今为止已完成超过10款芯片流片，涵盖iToF、dToF感光芯片及专用ASIC算力芯片等。

财联社11月14日电，瑞芯微(603893.SH)在2025年第三季度业绩说明会上表示，其旗舰产品RK3588在汽车电子领域的智能座舱和车载音频方面取得进展，已与多家国内汽车厂商合作，并在机器人领域广泛应用于多种形态的机器人。公司预计端侧AI将在汽车、机器人等多领域加速落地应用，并已推出端侧算力协处理器系列产品以支持AI应用落地。此外，公司不同SoC均具备多类型DDR支持能力，中高端产品RK3588、RK3576是市面上同级别芯片中少数能够支持LPDDR5方案的芯片，有利于公司中高端产品的进一步推广。另外，公司下一代旗舰芯片RK3688及次旗舰芯片RK3668正在设计中，计划明年推出。对于存储涨价问题，公司表示已开放技术文档支持、拓展适配途径，并针对更多颗粒需求开放相关设计，以助力终端产品量产销售。

财联社11月14日电，工业富联(601138.SH)在业绩说明会上表示，首先，针对市场上有关“订单或展望下调”的传闻，公司未发布任何相关口径，现有客户项目进度与交付节奏正常。当前，各个重点案子推进顺利，对应产线、测试与交付能力均按计划运作当中。第二，关于新品情况。当前新品推进顺利，目前多项新产品的协同开发正同步进行，新品在算力密度、电源能效及系统可靠性方面全面升级，特别在供电架构、散热效率与集成强度方面带来显著优化。后续，相关产品也会成为公司高端AI服务器交付的核心增长引擎之一。综上，无须过度解读市场传闻，公司将继续拓展与客户的多元合作，实现稳健交付，提升利润质量，做到一季比一季好。

财联社11月14日电，工业富联(601138.SH)在业绩说明会上表示，当前，公司的GB200出货非常顺利，GB300也在第三季度实现量产，良率与测试效率持续上行。公司预计，单位成本的下降、以及良率的提升，会对四季度毛利率形成正面支撑。随着规模爬坡与制造工艺的优化，公司对交付效率的持续性保持信心。当前，公司已与多家客户在CPO与1.6T交换机上进行联合开发，并取得在手订单。下一代平台已完成Vera Rubin NVL144平台交换机开发，主要围绕更高能效和更低时延的链路设计，提升传输效率。展望2026年，随着规模化交付的持续推进以及良率的稳定提升，公司交换机业务有望在整体营收结构中实现更高质量的贡献。

财联社11月13日电，荣亿精密发布投资者关系活动记录表，公司所供液冷快速接头组件已稳定配套AI服务器。2025年三季度，公司配套AI服务器的液冷精密快速接头金属外壳/精密结构件业务保持高速推进态势。自上半年进入量产阶段后，本季度实现产能稳步爬坡，产量及销量较上一季度均持续增长（目前占比不高）。该业务已成功突破前期市场导入期，成为公司继汽车类零部件后的又一核心增长赛道。公司正规划在嘉兴及越南生产基地新增液冷精密组件生产线，重点配置高端精密加工设备与自动化检测系统，预计新产能将在2026年上半年逐步释放，届时将大幅提升公司在液冷散热领域的供给能力。

财联社11月13日电，天奇股份(002009.SZ)发布投资者关系活动记录表，公司与银河通用的合作通过合资公司天奇银河开展。机器人本体研发制造为合资公司主要业务之一，目前合资公司预计将在2026年一季度建成机器人产线并逐步形成产能。

财联社11月13日电，云南锗业(002428.SZ)在投资者关系活动记录表中表示，公司目前材料级锗产品主要为锗锭和二氧化锗，深加工方面包括太阳能锗晶片、红外级锗单晶及毛坯、锗镜片、镜头、红外热像仪、光纤级锗产品等。公司并不生产砷、镓、磷、铟等原料，公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产化合物半导体材料所需的原辅料全部从外部采购。目前公司光伏级锗产品太阳能锗晶片的产能为30万片/年（4英寸）、20万片/年（6英寸），未来将通过“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”新建产能，预计2025年末达到年产125万片锗晶片的产能。公司未来将加大现有化合物半导体材料的研发、市场开拓等工作，通过加大深加工产品的销量及销售占比，促进公司内部产业逐步转向以深加工为主。

《科创板日报》13日讯，艾森股份(688720.SH)发布投资者关系活动记录表，目前公司KrF光刻胶AR（深宽比）>13，主要应用于CISisolation等高深宽比结构，包括存储芯片的相应结构，下一步将在头部晶圆厂上线测试。

财联社11月13日电，剑桥科技(603083.SH)在业绩说明会上表示，公司1.6T光模块产品测试数据与行业头部企业水平基本相当，目前部分产品已进入小批量供货阶段，预计至2026年一季度可实现大量发货。公司1.6T光模块的研发与量产推进情况，是基于自身技术储备及市场需求做出的安排，相关进度请以公司在指定信息披露平台发布的公告为准。客户合作上，公司通过JDM模式深度绑定核心客户，并通过合作确保供应链稳定，800G和1.6T光模块的需求旺盛，同时正推进与多个新客户的产品验证。产能方面，公司持续扩产，嘉善及马来西亚工厂产能逐步释放，并推动墨西哥生产基地的产能建设，年化产能目标后续还将根据客户需求调整提升。