①摩根士丹利预测芯片股明年仍将是美股市场表现最亮眼的板块之一,并发布了“2026年首选芯片股”榜单,英伟达、博通和Astera Labs位列前三;
②大摩分析师认为,半导体行业的繁荣周期远未结束,全球对人工智能计算能力的无限需求是关键变量。
《科创板日报》12月18日讯(记者 吴旭光) 芯原股份宣布终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金事项后,于今日(12月18日)召开终止重大资产重组投资者说明会。
针对市场关注的战略缺口弥补、RISC-V领域布局、股价稳定及并购进展等问题,该公司创始人、董事长兼总裁戴伟民,董事、董事会秘书、人事行政高级副总裁石雯丽作了相应回应并表示,本次并购重组终止不影响公司正常经营,未来将通过深化多元合作强化RISC-V领域布局。
RISC-V业务布局计划不变
12月13日,芯原股份发布公告,公司近日收到芯来智融管理层及交易对方关于终止本次交易的通知,并于12月11日召开董事会审议通过终止议案。公司表示,经充分审慎研究,同意终止本次交易,该事项不会对公司正常业务开展和生产经营活动造成不利影响,亦不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。
针对本次并购重组失败的具体原因,投资者向公司提出三连问:“双方具体的分歧点在哪里?”“芯来智融方面需要向公司进行相关赔偿吗?”“为什么双方在确定收购意向之初,没有先形成基本共识?”
不过,对于上述相关问题,芯原股份并未作出回应。
对于本次交易终止的影响,投资者最为关注的是原计划通过收购完善的“核心处理器IP+CPU IP”全栈式异构计算版图战略缺口如何弥补。
对此,石雯丽在说明会上表示,未来公司将继续强化在RISC-V领域的布局:一方面,作为芯来智融的股东,公司将与其保持并深化合作关系;另一方面,将继续扩大与多家RISC-V IP核供应商的合作,积极推动RISC-V生态体系在中国的快速发展。
为打消市场对公司RISC-V领域核心地位可能受影响的疑虑,石雯丽进一步介绍,芯原股份作为上海开放处理器产业创新中心的发起单位及中国RISC-V产业联盟(CRVIC)的首任理事长单位,已积极布局RISC-V行业超过七年,始终坚持“构建开放的RISC-V硬件平台、打造开源的RISC-V软件生态”理念。
“由公司与中国RISC-V产业联盟共同主办的滴水湖中国RISC-V产业论坛已成功召开四届,每届集中发布十余款基于多家RISC-V IP核供应商的国产RISC-V芯片新品,累计推广40多款,广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备等多个领域。”石雯丽补充说道。
在RISC-V商业落地层面,《科创板日报》记者注意到,芯原股份此前在12月14日的机构投资者说明会上已披露相关进展。截至2025年6月末,公司半导体IP已获得RISC-V主要芯片供应商的10余款芯片采用,并为20家客户的23款RISC-V芯片提供一站式定制服务,相关项目正陆续进入量产。同时,公司基于RISC-V核推出数据中心视频转码、可穿戴健康监测等多个芯片设计平台及硬件开发板,解决方案正逐步获得客户认可,有力推动了技术产业化进程。
逐点半导体并购同步推进
值得注意的是,在终止收购芯来智融的同时,芯原股份另一项并购事宜正稳步推进。
但该交易也存在着一定的不确定性。公开信息显示,标的公司逐点半导体近期经营业绩承压。2024年及2025年上半年各期期末,逐点半导体均未能实现盈利,分别实现净利润-1.21亿元、-6405.96万元;营收层面同样表现疲软,2025年上半年营业收入1.10亿元,不足2024年全年营收的五成。与此同时,公司净资产也出现缩水,从2024年末的2.98亿元降至2025年6月末的2.29亿元。
说明会上,针对投资者询问的逐点半导体并购进展,戴伟民介绍,公司拟联合共同投资人通过特殊目的公司天遂芯愿收购逐点半导体控制权,已于2025年10月设立全资子公司天遂芯愿,并于12月12日与天遂芯愿及华芯鼎新、国投先导等共同投资方签署《增资协议》和《股东协议》。根据协议,芯原股份将持有40%股权成为单一第一大股东,并控制天遂芯愿多数董事席位及控制权。
对于未来并购战略,芯原股份在12月14日的机构投资者说明会上回应称,未来将继续依托平台化行业理解,推进产业生态建设,视业务需要择机开展与战略发展方向一致的投资或并购。
今日(12月18日)说明会上,戴伟民还回应了ASIC定制芯片市场、端侧解决方案竞争力及智驾业务进展等问题。他表示,随着AIGC技术广泛应用,系统厂商、互联网公司等越来越多地布局自有品牌芯片,芯原股份凭借先进技术和丰富经验成为首选合作伙伴之一,前三季度来自这类客户的收入占比达40.36%,在手订单占比更是高达83.52%。在端侧领域,公司集成NPU IP的AI类芯片全球出货近2亿颗,已为知名国际互联网企业提供AR眼镜芯片定制服务;智驾方面,已为某知名新能源汽车厂商提供5nm车规工艺自动驾驶芯片定制服务,正推进Chiplet解决方案平台研发并与多家车企深入合作。
此外针对公司在手订单情况,戴伟民表示,2025年第三季度公司新签订单15.93亿元,同比大幅增长145.80%,其中AI算力相关订单占比约65%;前三季度新签订单32.49亿元,已超过2024年全年水平。截至第三季度末,公司在手订单金额达32.86亿元,连续八个季度保持高位,其中预计一年内转化比例约80%,为未来营收增长提供有力保障。
不过,对于投资者进一步追问的细节,包括四季度是否有新签订单披露计划、芯原股份的扭亏时间表,以及公司是否与国内头部企业合作AI手机订单等,公司同样均未予以回应。