集邦咨询：三季度前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%

财联社12月12日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算（HPC），和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm（含）以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。该机构表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛。

①在AI强劲需求的驱动下，博通第四财季公司营收和利润双双超预期；当季AI芯片销售额增长了74%；
                                    ②博通预计当前财季AI芯片销售额将较去年同期翻一番，达到82亿美元；
                                    ③不过，博通股价周四盘后由涨转跌，有分析称，这是因为积压订单规模令一些投资者感到失望。

①瑞银在最新报告指出，存储行业正面临前所未有的供需紧张局面；
                                    ②该行预计，DRAM供应短缺预计将持续至2027年第一季度，NAND闪存的短缺态势则预计将持续至2026年第三季度
                                    ③该行还预计，今年第四季度，DDR 合约定价环比上涨35%，NAND闪存价格上涨 20%。