财联社8月5日电，报道称韩国三星电子和SK海力士正在评估中国中微半导体的芯片制造设备，考虑将其用于旗下中国工厂。

《科创板日报》5日讯，环球晶董事长徐秀兰表示，半导体市场需求持续回温，既有12吋、8吋及6吋硅片产线几乎全面满载。公司正与多家客户洽谈新长约，范围不只涵盖存储，也延伸至逻辑、先进制程及特殊晶圆硅片。

《科创板日报》5日讯，世界先进董事长方略4日表示，AI带动成熟制程需求激增，叠加人才、材料、设备及扩产成本全面上升，公司已与客户讨论明年价格，预期涨幅会比今年更大。联电也表态，2027年涨价态势确立，且比2026年下半年更全面、更明显。力积电则表示，也考虑明年涨价。

财联社8月5日电，企查查APP显示，近日，沈阳正芯半导体科技有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）、金石成长股权投资（杭州）合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，注册资本由10万元增至约1134万元。企查查信息显示，该公司成立于2025年3月，法定代表人为郑广文，经营范围包括超导材料销售、超导材料制造、电子产品销售等。

财联社8月5日电，江苏省政府8月4日下午召开“6+6”产业（集成电路）高质量发展专题推进会。会议强调，要抢抓新一轮科技革命和产业变革的历史机遇，优化创新要素供给配置，坚持省市县三级联动、财政金融协同发力、有效市场有为政府更好结合，加大对基础材料、核心器件、前沿工艺、先进架构研发的支持力度，加速形成产业规模和集群效应。构建协同创新生态体系，整合高校、科研院所和企业建立产业联盟，着力打造高能级平台，提升产业话语权和影响力。健全人才“引、育、用、留”全链条政策体系，靶向引进高层次人才、领军人才，建设集成电路人才培养主阵地。分层分类培育壮大领军企业、细分赛道标杆企业，加大精准扶持力度，牵引带动产业能级整体跃升。

财联社8月4日电，费城半导体指数开盘上涨4%。成分股方面，英伟达股价上涨1.9%，台积电股价上涨2.24%，博通股价上涨2.97%，美光科技股价上涨4.8%，超威半导体股价上涨4.91%，阿斯麦股价上涨3.62%。

《科创板日报》4日讯，尽管二季度以来，部分下游存储厂商在库存水位逐渐抬高但实际需求未有起色的情况下，备货积极性开始转弱，尤其是对价格偏高的wafer接受度更低；但在原厂这一卖方作为市场主导尚未转变之前，原厂亦可通过动态调节主流资源在各应用市场的配货，无视现货wafer价格倒挂，坚守稳价立场。而对于存储厂商来说，wafer价格上涨停滞、原厂合约价格涨幅低于市场预期等诸多因素，正持续扰动并加剧买卖双方的情绪博弈。更严峻的是，原本在渠道SSD、卡、U盘较为常见的低端资源，近期已开始向嵌入式eMMC渗透，随着时间越临近三季度中后段，存储厂商的出货和业绩压力将逐渐加大。

《科创板日报》4日讯，晶圆代工厂世界先进总经理尉济时4日表示，AI服务器电源管理晶圆需求持续增长，预估三季度晶圆出货量环比增1%至3%、平均销售单价（ASP）环比增增2%至4%，产能利用率则将进一步升至约90%；不过，部分瓶颈设备已面临产能限制，也压缩出货量进一步成长的空间。尉济时指出，目前订单能见度维持约四个月，主要动能来自AI服务器电源管理，以及客户季节性备货需求。

财联社8月4日电，美股AI硬件个股盘前走强，英伟达上涨1.36%，台积电上涨2.19%，博通上涨2.54%，SK海力士上涨3.94%，美光科技上涨4.33%，美国超微公司上涨5.02%，英特尔上涨5%，阿斯麦上涨2.57%，泛林集团上涨4.68%，Arm Holdings上涨4.58%，闪迪上涨5.36%，高通上涨2.48%，迈威尔科技上涨8.88%，西部数据上涨5.77%，希捷科技上涨5.53%，Lumentum上涨13.73%，Coherent上涨19.32%。

《科创板日报》4日讯，台积电位于台中中部科学园区、总投资490亿美元的1.4纳米晶圆厂，整体建设进度较原定计划提前。该厂于2025年11月动工，预计2027年4月完成首批硅片试片流片；若进展顺利，2027年第三季度可开展首轮试产。试产验证通过后，2028年年中启动大规模量产。

财联社8月4日电，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。

财联社8月4日电，中信建投表示，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比+23.2%。增长势头预计将持续至2028年，总设备销售额有望达到创纪录的2295亿美元，实现连续五年增长。台积电上修26年资本开支。台积电预计2026年全年资本支出为600亿至640亿美元，此前预估为520亿至560亿美元，上调80亿美元，幅度约15%。ASML整体业绩全面超市场及公司前期指引。季度总净销售额93.26亿欧元，同比+21%、环比+6.4%，大幅超越公司前期84–90亿欧元指引及市场88.5亿欧元一致预期，年内第二次上调全年业绩目标，AI算力+存储复苏双驱动行业高景气，盈利结构持续优化。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。重视阀门管路、陶瓷件、射频电源、GAS BOX等海外供应商交期延长带来的国产替代诉求与涨价逻辑。

财联社8月4日电，城堡证券预测，到2028年，科技公司还将在公开市场和私募市场进行超5000亿美元的债务融资，为人工智能园区建设所需芯片提供资金。城堡证券投资级债券部门首席分析师Jeff Eason预计，大部分所发债券的期限将较短，约三至五年，匹配芯片的使用寿命，其中一部分可能会以144A私募形式发行。