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17:17:50【台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS】
《科创板日报》10日讯,半导体设备厂商透露,台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能,从订单分布观察,2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中,英伟达持续预订台积CoWoS过半产能,博通与AMD分别占据二、三名。 (台湾电子时报)
半导体芯片 台积电 先进封装 半导体设备
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【电报解读】台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS,大摩预计台积电的CoWoS月产能将达到至少12万至13万片,这家公司有COWOS先进封装技术需要使用的原材料
2025-12-10 17:17:50 400936 阅读
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