财联社2月18日电，英伟达美股盘前涨超2%，Meta加码英伟达，未来数年部署数百万颗芯片，首次采用Grace CPU。

财联社2月18日电，欧洲最大的半导体制造商英飞凌认为，人形机器人将成为一个重要的未来业务领域。公司首席执行官Jochen Hanebeck预计，这类新型机器将带来显著的营收增长，并有望帮助这家位于慕尼黑的企业稳定当前承压的利润率。

财联社2月18日电，英伟达(NVDA.O)和Meta Platforms(META.O)宣布建立多年战略合作伙伴关系。Meta已经是英伟达芯片的第二大买家。根据协议，Meta将部署数百万颗英伟达芯片。双方合作涵盖本地部署、云端和人工智能基础设施。英伟达称，此次合作代表首次大规模部署纯英伟达Grace平台，通过协同设计及对CPU生态系统库的软件优化投资提供支持。

财联社2月16日电，里昂就华虹半导体(01347.HK)发布研报称，该公司新12英寸晶圆厂Fab9A将在今年达到最高产能，而Fab9B的产能提升也将会加速，预测2026年的资本开支将同比略微下降，并在2027年显著增加。相应上调其目标价至129.5港元，重申“跑赢大市”评级。

财联社2月16日电，智谱2月16日发布消息，近期，由于全球范围内对GLM-5的需求激增，并发访问量突破了既有规划的上限，导致服务出现排队、响应延迟及卡顿现象，影响到部分用户的体验，智谱对此深表歉意。智谱称，尽管公司已经多次对国产芯片集群进行扩容，并限量发售了GLM Coding Plan套餐，但依然无法彻底解决当前供不应求的局面。为了给用户提供更极致的智能体验，智谱启动“算力合伙人”招募计划：1.芯片厂商：智谱愿开放核心技术接口，联合开展针对GLM-5的底层优化。2.算力伙伴与推理服务商：共建更高并发、更低延迟的推理网络。3.其他形式的算力合作。

财联社2月15日电，据研微半导体消息，研微（江苏）半导体科技有限公司完成A轮融资，总融资额近7亿元。新引入石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等持续加码。此次募集资金将重点用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容。

财联社2月15日电，代号为“Magnus”的次世代Xbox主机硬件规格已经最终确定。在最新一期YouTube视频中，知名硬件爆料人Moore’s Law Is Dead（简称MLID）表示，微软这款次世代Xbox主机的规格与芯片设计已经全部完成，这一关键里程碑意味着该主机正稳步推进，目标发售窗口为2027年。

财联社2月14日电，记者从知情人士处获悉，字节跳动芯片研发团队将开始规模化招聘。该知情人士透露，字节跳动芯片研发团队目前核心集中于芯片设计环节，围绕公司自身业务开展专用硬件定制与优化，面向云端场景研发多款采用先进半导体工艺的复杂芯片，以提升性能、降低算力成本。“目前字节芯片团队已实现多次一版成功流片，早期多个项目进入量产部署阶段，覆盖多个主流先进工艺节点，整体研发与落地节奏稳步推进。”前述知情人士称。对此，字节方面未予回复。

《科创板日报》14日讯，美光宣布，已开始量产面向服务器和数据中心的PCI Express 6.0固态硬盘。其最大读取速度为28GB/s，最大写入速度为14GB/s，是目前市售基于PCI Express 5.0的NVMe SSD的两倍。

财联社2月13日电，有记者问：2月11日，荷兰企业法庭公布安世半导体案裁决结果，决定对安世半导体涉嫌管理不善开展调查。请问中方对此有何评论？商务部答：中方注意到相关消息。我们认为，当务之急是要恢复全球半导体供应链稳定畅通，这是包括中荷在内的国际业界的共同利益诉求。希望荷方相向而行，从维护全球半导体产业链供应链稳定的大局出发，为双方企业协商建设性解决内部纠纷创造有利条件。

财联社2月13日电，美国芯片公司科磊与印度泰米尔纳德邦政府签署谅解备忘录，将投资4亿美元建立全球研发园区。

《科创板日报》13日讯，韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备。据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗，还有利于提升内存容量以及带宽。

财联社2月13日电，野村证券发布一份AI主题研报，聚焦DeepSeek即将发布的新一代旗舰大语言模型V4。野村认为，作为去年推出DS-V3/R1并搅动全球AI产业链的玩家，DeepSeek的全新技术布局不仅将推动中国AI产业链创新周期加速，更将通过技术创新，在算法与工程层面缩小中国与全球大模型产业的差距。野村研报认为，DS-V4的技术突破将有效打破“芯片墙”与“内存墙”的桎梏，赋能本土算力硬件与AI应用双向发展，推动中国开源大模型生态走向成熟。

《科创板日报》13日讯，据CFM闪存市场分析，2025年四季度全球DRAM/NAND Flash市场规模达755.1亿美元，环比增长29.2%，其中全球DRAM市场规模环比增长29.8%至519.65亿美元，NAND市场规模环比增长27.8%至235.45亿美元。全年来看，2025年全球DRAM/NAND Flash市场规模历史上首次突破2000亿，同比增长32.7%至2215.91亿美元。