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11:43:02【消息称美满电子、联发科考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装】
《科创板日报》24日讯，台积电CoWoS先进封装产能持续紧张催生“平替”需求，在这一背景下美满电子和联发科考虑将英特尔的EMIB先进封装纳入ASIC芯片设计的可选项中。 (台湾电子时报)
半导体芯片 英特尔
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2025-11-24 11:43:02 1803052 阅读
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