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15:48:38【天岳先进：已推出12英寸全系列衬底】
财联社11月20日电，有投资者问天岳先进，近日，行业传出重磅消息，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入。评价一下此消息。天岳先进在互动平台表示，公司已关注到相关信息。采用12英寸碳化硅作为中介层材料，不仅能显著提升散热效率、提高集成密度，还能缩小封装尺寸、降低成本。目前公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘/导电P型/导电N型）。
天岳先进-1.71%
互动平台精选 天岳先进
财联社声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
2025-11-20 15:48:38 2809463 阅读
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