财联社8月31日电，敷尔佳在互动平台表示，公司目前不涉及人工智能相关业务。

财联社8月31日电，联泓新科在互动平台表示，由于新能源车、储能等终端市场快速发展，以及有效产能供给约束，今年以来锂电添加剂VC产品供应逐步趋紧，市场价格呈现稳步上涨态势；公司VC装置在关键生产环节实现自主技术突破，具备更高转化率和更低能耗，所用原料主要为自供，技术优势和产业链优势较为突出；目前公司VC装置运行稳定，产品全产全销。

财联社8月31日电，五洋自控在互动平台表示，公司控股子公司柯斯宇业务目前订单充足，公司已与国内云厂商开展合作，并通过行业内相关液冷企业批量供货。

财联社8月28日电，有投资者在互动平台向明阳电气提问：美国的电力系统电气设备禁令，对明阳电气在美业务是否有影响？明阳电气回复，公司在美国销售的产品主要为34.5kV及以下的中压配电、箱式变电站及配套输配电设备，属于配电网及用户侧设备，不属于行政令所针对的主干电网侧“大容量电力系统设备”；行政令亦明确“不适用于地方配电设施”。目前该行政令尚处细则制定阶段，公司将持续跟踪政策进展，审慎评估潜在影响；同时，公司具备海外产能布局，马来西亚制造基地已于2025年投运，可有效对冲单一市场政策风险。综上，该政策对公司当前经营无重大不利影响。

财联社8月28日电，东方电热在互动平台表示，截至目前，公司机器人相关业务的收入占营业收入的比重较低，对公司业绩尚不构成重大影响。

财联社8月28日电，上海莱士28日在互动平台表示，广西莱士目前处于试生产阶段，尚未正式投产，其下属浆站采浆工作正常开展，将为后续投产提供血浆原料保障。研发层面相关工作正在有序推进，具体进展及对公司的影响请以公司后续披露的相关公告为准。

财联社8月28日电，中熔电气在互动平台表示，受益于下游新能源车等领域需求提升，公司激励熔断器销售实现较好增长。

财联社8月28日电，艾芬达28日在互动平台表示，云芯机器人主要业务为机器人相关的金属结构件，前期订单量相对较小，对公司财务数据不构成实质性影响。

财联社8月27日电，华特气体在互动平台表示，公司的锗烷产品已实现产业化，并得到下游客户包括韩国最大存储器企业、韩国SK海力士,德国英飞凌等半导体制造企业应用，目前占营业总收入比重较小。

财联社8月27日电，青山纸业在互动平台表示，恒宝通800G光模块还处于样品试制阶段。

财联社8月27日电，南芯科技在互动平台表示，公司的高速传输芯片已在多家客户完成验证，目前客户数量也不断在增加。

财联社8月27日电，信德新材在互动平台表示，截至目前，公司碳纤维制品已在光纤、光伏、热处理等行业从研发验证阶段升级为批量生产阶段，产能利用率水平较高，目前正在加速扩产中。其中光纤客户方面，公司沥青基碳纤维制品正在为亨通光电等客户供货。在半导体领域因对产品指标要求更高，验证时间会更长，目前验证较为顺利。

财联社8月27日电，新易盛在互动平台表示，今年以来1.6T光模块出货量持续增长，预计下半年起放量节奏将进一步加快。今年公司产能将处于持续扩产阶段，以满足日益增长的订单交付需求。

财联社8月27日电，广电计量在互动平台表示，集成电路检测业务是公司重点培育创新业务，公司围绕芯片设计、芯片生产制造、半导体设备的生产制造等产业链客户提供集成电路失效分析、集成电路可靠性分析、半导体材料及制造工艺分析、DPA分析、集成电路量产CP/FT工程开发与验证、第三代半导体测试、光电子测试、高速连接器等一站式服务，特别在服务头部客户或大客户方面具备服务优势，形成半导体全产业链质量评价与可靠性提升技术服务能力。公司目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务。

财联社8月27日电，行云科技在互动平台表示，公司跨境数字贸易业务有部分AI应用工具。公司开展算力配套服务，主要为SSD存储硬盘销售及预制式液冷算力集装箱业务。上述业务目前对公司业绩的影响较小。

财联社8月25日电，明泰铝业在互动平台表示，近期公司上调部分产品加工费，上调区间300—500元每吨。

财联社8月25日电，佳电股份在互动平台表示，目前储能技术路线涵盖飞轮储能、压缩空气储能、重力储能、抽水蓄能等多种类型，公司控股子公司哈电动装已有压缩空气储能项目在手运行并实现产品供货，重力储能为哈电动装在研项目。

财联社8月25日电，光力科技在互动平台表示，公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡，目前公司生产的国产化软刀已实现小批量销售，国产化硬刀已进入客户端验证；激光开槽和激光隐切设备应用于半导体后道封装工序的特定划切场景，公司激光开槽机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。

财联社8月25日电，德福科技在互动平台表示，公司子公司烁金公司生产的表面处理机可以补充公司HVLP系列铜箔扩产的产能需求，设备调试效率高，能够及时响应扩产需求。

财联社8月24日电，思瑞浦在互动平台表示，公司持续关注OCS等高速光互联相关应用的发展，并积极推进相关产品研发与布局。目前，公司面向MEMS微镜相关应用开发的高压DAC驱动芯片正处于送样及测试验证阶段，后续验证进展、客户导入及商业化情况均存在不确定性。