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11:24:30【联华电子林伟圣:行业核心瓶颈从晶圆转移至先进封装与关键耗材】
《科创板日报》20日讯,在今日举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)上,联华电子股份有限公司Asia AVP 林伟圣表示,预计全球半导体市场整体增长16%,AI/HPC运算芯片增长35%;3nm,2nm等尖端制程需求爆炸性增长,成熟制程相对稳定。“行业核心瓶颈从晶圆转移至先进封装和关键耗材;确保极限技术供应链稳定性成为战略重点,包括高纯度化学品、EUV光罩、先进封装产能。追求韧性即是追求对‘独特且不可替代’资源的掌握力。”(记者 陈俊清)
人工智能 半导体芯片
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2025-11-20 11:24:30 2138708 阅读
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