①据报道，得益于DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率近乎满载，近期陆续调升封测价格，调幅上看三成。
                                    ②华金证券指出，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP等）有望持续受益。

①谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案；
                                    ②EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术；
                                    ③苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备EMIB技术经验。

①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。