财联社10月27日电，AMD拟向Meta股票发行投资10亿美元，AMD Helios机架级系统现已在Meta运行。

财联社10月27日电，高通表示将为Bluechip笔记本电脑供应骁龙X系列芯片。

《科创板日报》27日讯，按照往年，双11购物节本是传统3C冲刺销量的重要窗口期。然而作为渠道PC整机/DIY组装重要配件之一的SSD，自去年四季度起的近半年时间里跟随资源涨价而大幅提价，尽管Q2因受淡季需求拖累价格转跌，但前期累计的涨幅过高，当前价位仍与去年涨价前的价格水平存在明显差距。同时，今年Q3中下旬，个别渠道存储厂商为缓解业绩压力而率先杀价抢单，但仅为个例未拖累整体市场。国庆长假过后，部分小型厂商相继加入杀价行列，国内市场卖压逐渐增强，近期更多存储厂商被动跟进低价以推动出货，同时，资源价格也有所松动，多因素影响下本周渠道SSD价格全面出现较大幅度下调。Q4作为存储厂商完成全年度业绩目标的最后节点，面对疲弱的市场需求以及同业竞争压力，Q4出货也将越发艰难、利润挤压也将逐渐显性化。

财联社10月27日电，恒烁股份(688416.SH)公告称，公司拟与武汉新芯签订《圆片加工产能合作协议》，支付绑定产能资金1.73亿元作为预付款，绑定期为2027年1月1日至2029年12月31日。本次合作有助于增强公司中长期存储晶圆供应稳定性，降低价格波动对成本的影响，预计将对2027年至2029年度财务数据产生积极影响。

财联社10月27日电，台积电计划在2028年量产的A14工艺上，将高密度6T SRAM位单元面积缩小至0.017平方微米以下，降幅超过19%。这将是自2020年N5量产以来，台积电SRAM单元尺寸的首次实质性缩减。A14目前处于试产阶段，用于评估节点可行性并让客户检验设计表现。

财联社10月27日电，马斯克表示，机器人对内存的需求将比地球上其他事物都要庞大。他强调，当人工智能从处理信息走向物理现实时，载体机器人对内存的消耗将碾压地球上现有的所有计算设备。他还表示，机器人使用的是低功耗DRAM芯片，而不是高带宽内存HBM，随着人工智能扩展到数据中心以外，芯片制造商美光和SK海力士可能会迎来更大的市场机遇。

财联社10月27日电，上海市经济信息化委印发《上海市加快发展新一代智能制造行动方案》。其中指出，夯实工业网络和算力基础设施。支持制造企业开展新型工业网络改造，推动控制系统、工业网络、算力设施一体演进。推进工业5G/EUHT独立专网试点，支持部署5G-A、万兆光网等高质量网络。加快突破AI高性能芯片。加快构建“枢纽-区域-边缘”算力设施体系。强化智算资源统筹调度，加快国家算力互联互通节点建设，推动算力资源标准化接入和按需调用。推进算力服务普惠供给行动，推动工业智算云平台提级增效。

财联社10月27日电，英飞凌10月27日宣布，将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓（GaN）功率半导体大规模生产基地。作为该项目的一部分，英飞凌计划到2034年向奥地利菲拉赫工厂的现有洁净室设施投入约11亿欧元，旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。

财联社10月27日电，浙江省科技厅副厅长曾肖芃27日表示，浙江将深入落实企业主导科技攻关和成果转化相关举措，把创新的“出题权”“牵头权”“评价权”更多交给企业，让更多民营企业在人工智能、集成电路、生物科技等赛道上“揭榜挂帅”。

财联社10月27日电，韩国央行警告，若美国科技巨头明年放缓AI基础设施投资，韩国半导体出口或较此前预测减少500亿至1000亿美元。

财联社10月27日电，HCLTech与日本先进逻辑半导体研发及制造企业Rapidus Corporation正式启用位于印度的两家 HCLTech研发中心。这两家研发中心分别位于班加罗尔和胡布利，将为Rapidus提供涵盖掩模设计、设计基础设施、工艺设计套件开发、设计技术协同优化以及版图设计在内的一系列半导体工程服务。HCLTech还将与Rapidus合作，建立印度工程人才输送渠道，以满足Rapidus在日本不断变化的人才需求。

财联社10月27日电，全球自动测试设备和机器人供应商泰瑞达近日宣布推出UltraFLEXplus S系列。该系列测试平台是UltraFLEXplus平台的拓展版本，专为边缘AI应用的半导体制造需求而设计，旨在适应多品类、变批量的生产模式，同时最大限度地提升单位面积产出和运营效率。首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统，兼顾工程开发和量产场景，满足集成器件制造商（IDM）和外包半导体封测（OSAT）厂商最为看重的经济性需求。

财联社10月27日电，高盛表示，人工智能已经成为金融市场一股影响力极强的力量：相较于油价，半导体股票如今更能解释各类资产的价格波动。 高盛分析师在周一发布的研报中写道：“科技股已经成为风险偏好越来越重要的驱动因素。” 该行研究发现，过去三周，半导体板块的行情差异可以解释各类资产约54%的表现分化；而油价仅能解释2%。

财联社10月27日电，英飞凌将在奥地利维拉赫建设一座价值11亿欧元的工厂。

财联社10月27日电，尽管随着AI交易热情降温，美股近期面临的压力加大，但摩根士丹利首席股市策略师迈克·威尔逊（Mike Wilson）仍坚持标普500指数年底将收于8000点的预测。摩根士丹利设定的标普500指数战术性下行目标位为7100至7200点，略低于200日移动平均线。不过，该行对标普500指数年底基本预期目标位仍为8000点，并指出包括中期选举在内的几个即将发生的清算事件应该标志着当前股市调整的结束。不过，对于半导体板块，威尔逊的态度却相对谨慎，他认为该板块的支撑位可能远低于当前水平，但同时指出半导体股票面临的抛压可能会在下个月有所缓解。

财联社10月27日电，第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于11月4日-6日在南京丰大国际大酒店举行。在为期两天的会议中，来自华天科技、长电科技、通富微电、南京台积电、壁仞科技、京东方、云天半导体等半导体封测、芯片设计、玻璃基板、先进封测设备等领域的龙头企业，将通过主论坛、专题报告、供需对接等形式，交流先进封装的最新发展方向。本届封测年会由中国半导体行业协会指导，中国半导体行业协会封测分会主办，华天科技、未来半导体承办，长电科技、通富微电、中科芯集成电路有限公司协办。

‌【英伟达与Meta宣布将扩大在Muse系列模型上的合作 以响应市场对AI智能体的爆发式需求‌】财联社10月27日电，英伟达与Meta宣布将扩大在Muse系列模型上的合作，以响应市场对AI智能体的爆发式需求‌。双方还将探索更多技术维度的协同，包括依托英伟达OpenShell参考架构强化AI智能体安全体系，借助英伟达Sentry实现智能体行为全链路监控，覆盖结构化、非结构化与图数据全类型处理场景。Meta将进一步扩大英伟达Vera Rubin AI算力集群与Vera CPU的部署规模，搭配英伟达Spectrum-X以太网网络与BlueField-4 DPU，全面提升AI工作负载的运行性能与扩展能力。