①谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案；
                                    ②EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术；
                                    ③苹果日前发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备EMIB技术经验。

①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①英特尔首席技术和人工智能官Sachin Katti宣布离职，加入OpenAI从事通用人工智能计算基础设施工作；
                                    ②英特尔今年已有多位高管离职，凸显出该公司扭转颓势过程中面临的重重挑战；
                                    ③人工智能业务受挫之外，英特尔的CPU业绩也不容乐观，市场正在关注其18A芯片制程的进展。