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19:06:13【芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台 重点覆盖新能源和AI数据中心电源】
财联社11月16日电,芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台。通过器件结构与工艺制程的双重优化,该技术平台实现“高效率、高功率密度、高可靠”核心目标,全面覆盖电驱与电源两大应用场景,可应用于新能源汽车主驱、车载电源及AI数据中心电源等市场。 (界面新闻)
人工智能 新能源汽车 碳化硅 数据中心
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2025-11-16 19:06:13 881541 阅读
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