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14:23:35【大众中国将自研芯片 未来应用于L3及以上级车型】
财联社11月5日电,大众汽车集团(中国)今日在2025上海进博会上宣布,将研发系统级芯片(SoC),以进一步掌握高级驾驶辅助系统(ADAS)及未来自动驾驶(AD)的核心技术能力。该芯片将通过CARIAD与地平线合资企业酷睿程(CARIZON)开发,首批芯片将应用于大众汽车集团配备L3及以上自动驾驶功能的 中国车型,强化本土智驾全栈研发能力。(财联社记者 寇建东 )
半导体芯片 汽车大新闻
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【电报解读】大众将与地平线联合研发汽车SOC芯片,地平线智驾芯片2024年市占率达35%,这家公司基于其芯片的新一代产品预计下年量产
2025-11-05 14:23:35 1353952 阅读
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