①WF6生产企业近期已向三星电子、SK海力士、东部高科、麦格纳等半导体制造商表示，自明年起供应单价将上调70%-90%。
                                    ②作为全球前三大电子特气之一，WF6是制作逻辑芯片、DRAM和3D NAND的关键材料。

①截至目前，三星HBM3E出货时间明显落后于SK海力士、美光等存储厂商；
                                    ②早在今年7月，三星被传出将针对部分客户提出HBM3E的降价提案，以促成商用合作。
                                    ③AI驱动下传统存储芯片需求激增，机构人士预测其明年盈利能力或超HBM。

高通推出人工智能芯片，在数据中心市场与英伟达展开竞争。高通AI200和AI250预计分别于2026年和2027年投入商业使用。高通涨幅一度扩大至20%，创2019年以来最大日内涨幅。