财联社10月28日电，沪电股份(002463.SZ)公告称，第三季度实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%；归属于上市公司股东的净利润10.35亿元，同比增长46.25%。前三季度实现营业收入135.12亿元，同比增长49.96%；归属于上市公司股东的净利润27.18亿元，同比增长47.03%。业绩增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，推动公司营业收入和净利润同比显著提升。

财联社10月28日电，中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中指出，加强原始创新和关键核心技术攻关。完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。突出国家战略需求，部署实施一批国家重大科技任务。加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局，提高基础研究投入比重，加大长期稳定支持。强化科学研究、技术开发原始创新导向，优化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。

《科创板日报》28日讯，由于钨价飙升，韩国六氟化钨（WF6）供应商已针对半导体制造商发起大规模涨价。业内人士23日透露，SK Specialty、Hoosung、关东电化等六氟化钨制造商最近通知三星电子、SK海力士、DB HiTek、Magnachip等半导体制造商，将从明年开始将供应价格上调70%至90%。一位业内人士表示：“原因是钨价在五个月内翻了一番，成本负担加重”，“日本气体公司以汇率等因素为由，要求涨价90%”。该人士还补充道：“半导体制造商也意识到钨价飙升，因此他们觉得必须接受涨价。”

财联社10月28日电，据锦富技术官微28日消息，锦富技术定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户的订单，已用于B200芯片的液冷散热系统。据该客户反馈，此架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术，具备显著的先发优势与技术先进性，可有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题，保障处理器模组低温稳定运行。此外，针对下一代B300芯片的适配方案也已完成多轮送样测试，反馈良好，进入生产准备阶段。

财联社10月28日电，财联社记者从万通智控获悉，近日公司与上海深明奥思半导体科技有限公司及其现有股东签署了投资协议，公司拟以3000万元投资深明奥思，交易完成后，公司将获得深明奥思5.7%的股权，双方合作进一步深化。小财注：今年7月，万通智控与深明奥思签订独家授权协议，深明奥思授权万通智控在具身智能大模型域控领域制作并独家销售基于深明奥思的大模型芯片Fellow 1制作的板卡。（财联社记者 汪斌）

①一度暴涨20%！高通入局AI芯片市场，相关合作伙伴有望站上风口。②核聚变领域再迎里程碑式突破，产业链投资机遇凸显。③中国风光发电领跑全球，机构称风电产业链有望盈利修复。

《科创板日报》28日讯，存储龙头三星电子或针对12层HBM3E推出30%的降价策略，以试图抢占市场。

财联社10月27日电，据报道，美国能源部与AMD达成10亿美元合作，共同打造两台超级计算机。

财联社10月27日电，费城半导体指数创下历史新高，最新上涨2.1%。

《科创板日报》27日讯，芯原股份(688521.SH)发布2025年第三季度报告，第三季度实现营业收入12.81亿元，同比增长78.38%；净亏损2685.11万元。前三季度实现营业收入22.55亿元，同比增长36.64%；净亏损3.47亿元。公司2025年第三季度盈利能力大幅提升，单季度亏损同比、环比均实现大幅收窄，分别收窄8,420.27万元、7,265.40万元，收窄幅度分别为75.82%、73.02%。从各类业务具体表现来看，公司2025年第三季度实现芯片设计业务收入4.28亿元，环比增长290.82%，同比增长80.23%。2025年第三季度公司新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关的订单占比约65%。

财联社10月27日电，财联社记者获悉，截至目前，上海证券交易所上市科创板ETF已达105只，总规模3000亿元。科创板“1+6”改革以来，四个月内已新增21只科创板ETF上市，标的涵盖科创50、科创100、科创200、科创综指等宽基，科创人工智能、半导体材料设备、创新药、新能源等行业主题，资金持续流向新质生产力重点发展领域。（财联社记者 沈娇娇）

财联社10月27日电，企查查显示，近日，上海高光微半导体科技有限公司发生工商变更，注册资本增加至1312万元，新增股东晶瑞电材，持股比例约为3.65%。企查查显示，上海高光微半导体科技有限公司成立于2024年8月，法定代表人为高远达，经营范围包含：电子专用材料制造；新型膜材料制造；电子元器件制造等，现由高远达、长沙韶光芯材科技有限公司等及晶瑞电材共同持股。

《科创板日报》27日讯，半导体成熟制程晶圆代工报价谈判进入关键期，联电与世界先进针对2026年与客户代工价格协议交涉时，内外压力骤升。联电已正式要求上游供应链自2026年起至少提出15％的降价方案，借此提前应对成本上升与报价松动的双重风险。据悉，IC设计客户在成熟制程方面，普遍对2026年景气预期保守，倾向保留报价弹性、避免长约束缚，导致代工厂议价被动、订单能见度下滑。

财联社10月27日电，据裕太微电子消息，2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会将于10月28日在深圳召开。届时，裕太微电子将与中汽芯（深圳）科技有限公司签署战略合作协议。双方明确进行中长期战略性技术合作，主要目标为建立汽车通信（以太网PHY、TSNSwitch、SerDes、音频等）及相关芯片的信息安全、功能安全、可靠性及性能测试全面战略合作。