财联社2月2日电，花旗集团将科磊目标价从1450美元上调至1800美元。

财联社2月2日电，欧股芯片板块开盘走低，阿斯麦、ASM国际、贝思半导体股价下跌3%~4%。

《科创板日报》2日讯，台积电的2nm产能已被全球科技巨头的订单全部预订完毕。其中，AMD计划于2026年开始生产基于2nm工艺的CPU，而谷歌和AWS据称分别计划于2027年第三季度和第四季度采用该工艺。此外，英伟达计划于2028年推出其“Feynman AI”GPU，预计将采用台积电的A16工艺，该工艺采用背面供电设计。

《科创板日报》2日讯，三星电子和SK海力士计划在今年第二季度对尖端NAND闪存进行转换投资。其中，三星电子正在讨论的转换投资规模约为每月4万至5万片晶圆，预计将于明年进入量产阶段。

财联社2月2日电，企查查显示，近日，武汉晶盛合创半导体有限公司成立，注册资本1亿元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造等。企查查股权穿透显示，该公司由晶盛机电全资持股。

《科创板日报》2日讯，据业内人士透露，三星电子和SK海力士在HBM4测试完成之前就已开始抢先量产，以满足英伟达对HBM的需求。SK海力士内部工作组将此次量产定性为“高风险量产”。高风险量产是指在客户认证完成之前，提前部署晶圆进行量产。

《科创板日报》2日讯，天眼查App显示，近日，新芯航途（苏州）科技有限公司发生工商变更，新增国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约1871.7万人民币增至约1919.9万人民币。

财联社2月2日电，天眼查App显示，近日，新芯航途（苏州）科技有限公司发生工商变更，新增国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约1871.7万人民币增至约1919.9万人民币。新芯航途（苏州）科技有限公司成立于2023年12月，法定代表人为李俊，经营范围包括科技推广和应用服务、软件开发、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售等。股东信息显示，该公司现由苏州好望角新芯企业管理合伙企业（有限合伙）、上海上汽创远创业投资合伙企业（有限合伙）及上述新增股东等共同持股。公开信息显示，该公司是一家集成电路芯片设计与自动驾驶技术研发商，其自主研发的芯片瞄准20-30万车型市场，计划对标行业主流产品。

财联社2月2日电，上海市松江区人民政府印发《上海市松江区国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》。其中提到，实施高技能人才培育计划。加强高技能人才培育载体建设。充分发挥新型技师学院等示范引领作用，培育不少于10个首席技师工作室，新增不少于20名首席技师，重点覆盖集成电路、航空航天等产业。加大新兴产业技能人才培育力度。推进“课证融通”实现院校培养评价衔接，助推急需紧缺职业（工种）培训项目快速落地。营造技能成才良好氛围。以赛促训、以赛促评，以上海举办第48届世界技能大赛为契机，全力做好我区世赛选手集训保障工作。

财联社2月2日电，芯片产业链盘中持续走弱，存储产业链方向领跌，华虹公司跌近10%，此前万润科技、太极实业跌停，开普云、有方科技、聚辰股份、普冉股份、同有科技均跌超10%。

财联社2月1日电，武汉东湖高新区1月31日举行“世界光谷”全球产业合伙人大会，现场签约项目总投资额突破200亿元，涵盖光电子信息、生命健康、现代服务业及未来产业等关键领域。签约项目中，投资80亿元的存算一体产业园一期直指集成电路的核心环节；朗来科技AI创新药科技园等项目，强化了在生物医药与高端医疗器械领域的创新布局。尤为引人注目的是对未来赛道的押注：盛创机器人全国总部、览翌航空eVTOL（电动垂直起降飞行器）研发生产基地等项目，卡位人形机器人与低空经济这两个全球竞逐的未来产业和新兴产业高地。

财联社1月31日电，北京经济技术开发区管理委员会印发《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案（2026—2027年）》。其中提到，夯实智能原生基础能力。发挥集成电路制造能力优势，推动“设计-制造-封测-算力”一体化协同发展，牵引算力基础设施与高性能智算产业持续迭代。推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新，延伸场景定义芯片、行业专用芯片、使能软件等产业链条。推动通用与垂类模型协同发展，加快认知模型向能动模型迭代升级。支持国家级人工智能软硬件测试验证中心和大模型评测中心建设，夯实“芯模适配”底层能力。积极部署人工智能安全体系，重点突破深度伪造识别、生成内容合规检测等技术，构建安全可信底座。

财联社1月31日电，北京经济技术开发区管理委员会印发《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案（2026—2027年）》。其中提到，构建模力方舟开源协作生态。优化社区开发者工具体系，提供代码托管、高效开发套件、智能运维栈等关键基础设施，降低贡献门槛，提升协作效率。支持开源大模型和工具链入驻，为创新项目提供种子算力包与技术支持，培育旗舰级开源项目。构建无界协作体系，集成项目孵化、算力支持、资金对接及交流协作于一体的全链条服务，加速项目成长与商业化进程。致力于打造软硬件自主可控的国家级人工智能开源社区，推动形成基于国产芯片、操作系统与开源框架的自主生态闭环。

财联社1月31日电，北京经济技术开发区管理委员会印发《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案（2026—2027年）》。其中提到，夯实智能原生基础能力。发挥集成电路制造能力优势，推动“设计-制造-封测-算力”一体化协同发展，牵引算力基础设施与高性能智算产业持续迭代。推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新，延伸场景定义芯片、行业专用芯片、使能软件等产业链条。推动通用与垂类模型协同发展，加快认知模型向能动模型迭代升级。支持国家级人工智能软硬件测试验证中心和大模型评测中心建设，夯实“芯模适配”底层能力。积极部署人工智能安全体系，重点突破深度伪造识别、生成内容合规检测等技术，构建安全可信底座。

《科创板日报》31日讯，记者了解到，北京清微智能科技有限公司已于近日完成工商变更，正式更名为“北京清微智能科技股份有限公司”，主打可重构计算芯片（RPU），已形成覆盖云—边—端的完整产品矩阵。公司已完成C轮融资，并表示已开始筹备IPO上市事宜，股改是IPO过程中优化资本结构的重要步骤。（记者 张洋洋）

财联社1月30日电，继中微半导、国科微宣布相关芯片产品涨价后，近日，国产芯片厂商英集芯也发布了涨价函，宣布对旗下部分产品进行涨价，但具体涨幅并未公布。英集芯在涨价函中表示，“近期半导体上游产业成本持续上涨，我司本着长期合作共赢的想法，尽量消化吸收成本上升带来的影响，维持芯片价格不变，时至今日。为保障供应链的长期稳定，经公司慎重研究与综合考量，现决定对部分产品型号的价格进行一定比例的上浮调整。”公司指出，本次调价的具体IC型号及新价格，将由公司销售团队同步至各位合作伙伴：所有新订单，均按最新价格标准执行。