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安世危机带来下游供应链焦虑?业内:短期内不具备大规模转单可能
①目前安世半导体包括车企、经销商在内的部分客户,正在寻求与国内其他功率芯片厂商的合作接洽;
                ②业内认为,由于定制化产品开发及车规级芯片验证存在较长周期,短期内不会产生大规模的订单转移。

《科创板日报》10月20日讯(记者 郭辉) 安世半导体控制权危机爆发后,带来下游客户对其供应链稳定性的焦虑。

《科创板日报》记者日前从业内人士了解到,目前安世半导体包括车企、经销商在内的部分客户,寻求与国内其他功率芯片厂商的合作接洽。

《科创板日报》记者以投资者身份,从捷捷微电证券部了解到,近期确有安世客户向该公司询问对安世产品的替代性方案。“释放出来的相关需求跟意向,涵盖了车规级芯片、防护器件等,并且客户以国内厂商为主。”

捷捷微电今日(10月20日)通过其官方渠道发文称,捷捷微电凭借深厚技术积累与完整产品布局,已构建起全面对标并替代安世半导体(Nexperia) 的成熟方案。

捷捷微电官方发文,截至记者发稿已被撤下

捷捷微电在文中列举了30余款车规级MOS、近百款非车规级MOS、十余款防护器件,与安世半导体产品型号一一对照,称其可实现“全系列精准对标,无缝替换”。

该文章发布后约3小时,捷捷微电在其官方平台删除了这一文章,相关原因暂不得而知。

捷捷微电证券部工作人员表示,近年其产品开发遵循对海外头部厂商的国产化逻辑,在性能、可靠性、产品一致性,尤其是性价比方面,对客户形成一定吸引力。同时,客户跟代理商出于对供应链稳定的需求,在事件发生后,希望有更多选择性。

无独有偶,《科创板日报》记者今日(10月20日)以投资者身份,从扬杰科技证券部工作人员了解到,近期也有安世的下游客户,向该公司咨询对安世部分产品的替代方案。

安世半导体10月19日在全员信中表示,目前该公司生产经营一切如常,各项工作有序推进。近日我国商务部对安世半导体中国公司及分包商发布出口管制公告。

从A股盘面表现来看,国内几家功率半导体企业在安世控制权危机爆发后,迎来不同程度的上涨。

今日(10月20日)功率板块集体飘红,新洁能截至收盘涨4.7%,扬杰科技涨3.94%,捷捷微电、斯达半导分别收涨2.33%、2.8%。新洁能自10月13日至10月20日的区间涨跌幅达到14.34%;锴威特区间涨跌幅为9.11%。

华泰证券分析师谢春生在10月19日发布的研报观点称,功率器件行业历经2年下行周期,今年上半年国内11家功率公司收入及毛利率已经呈现温和复苏态势,主要得益于国内新能源汽车稳步渗透以及消费类需求回温。与此同时,近期安世出口管制波动或导致供给缺口,安世半导体在中国占据一定市场份额,或有望前置部分料号涨价周期。

值得关注的是,业内认为,即便近期安世客户与其他厂商进行较为频繁的合作意向沟通,但并不意味着短期内将产生大规模的订单转移。

捷捷微电证券部工作人员表示,从建立正式合作到订单落地、产品交付,中间还需要较长的产品认证时间,尤其是车规类的产品。“车企产品的认证导入通常需要一到两年的时间,不过代理商客户拿货流程相对会比较简单。”

扬杰科技证券部工作人员则表示,即使是通用型的产品,安世也有着自己的护城河,更何况芯片厂商的产品开发往往需要跟着客户的需求进行,考虑到定制化开发的周期,落到订单的周期可能会更长。“尤其是车企客户,基于安全需求不会短期内随意更换核心器件的供应商。”

据了解,2025 年上半年,安世半导体来自汽车领域的收入占比为59.86%,该公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准。

从生产能力来看,不少功率芯片厂商均有自建的晶圆制造产线。业内认为,对于短期订单的突增有一定承接跟容纳能力。

捷捷微电经营是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式,该公司6英寸线定位于功率半导体芯片生产,目前6万片/月产能,已连续三个月出货在5万片以上;8英寸线项目也已成熟落地,产量约11万片/月。

扬杰科技目前拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线,其中6英寸产能12万片/月,8英寸产能3.5万片/月;同时该公司首条SiC芯片产线正在量产爬坡,首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成并投产。据介绍,目前其整体产能利用率超过90%,部分产线处于扩产期。

另外,斯达半导芯片生产采取“Fabless+IDM 双轮驱动“的混合业务模式,不仅与华虹半导体等全球头部代工厂深度合作。同时通过自建6英寸SiC MOSFET芯片和3300V以上高压IGBT芯片生产线,掌握关键工艺节点自主权,可缩短产品开发周期,为新能源汽车、智能电网等场景提供定制化解决方案。

新洁能芯片产品代工环节以委外为主,同时该公司全资子公司电基集成已建设先进封测产线并持续扩充完善,实现部分芯片自主封测并形成特色产品;并且子公司金兰半导体已建成先进功率模块生产线,可以满足光伏储能、汽车、工控等重点应用领域客户的需求。

半导体芯片
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