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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
阿为特
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大唐电信
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社9月17日电,英特尔首席执行官Pat Gelsinger已将亚马逊的AWS作为该公司制造业务的客户,这可能会给其正在美国兴建的工厂带来业务,并有助于扭转这家陷入困境的芯片制造商的颓势。据周一的声明,英特尔和AWS将在一个“为期数年、数十亿美元的框架”内共同投资一种用于人工智能计算的定制芯片。这项工作将依赖于英特尔的18A工艺,这是一种先进的芯片制造技术。声明发布后,英特尔股价在盘后一度上涨逾10%。上述消息只是上周一次关键董事会会议后发布的系列公告之一。英特尔还推迟了在德国和波兰的新工厂,但仍致力于在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄勒冈州和俄亥俄州的扩张。波兰和德国的建设项目将暂停两年左右。马来西亚的另一个项目将完工,但只有在条件允许的情况下才会投入运营。英特尔还希望加快执行100亿美元的成本节约计划,并更好地将产品集中在人工智能计算领域,其竞争对手英伟达在这方面表现出色。该公司还计划在今年年底前将其在全球的房地产减少约三分之二。
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  • 09-14 15:16 来自 科创板日报
    HBM明年供应过剩?机构警告:产能一半都卖不出去
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  • 09-14 15:15 来自 财联社
    《科创板日报》14日讯,东方晶源宣布PanGen DMC完成验证。在国内某先进节点FAB内实测结果表明,东方晶源PanGen DMC在全芯片尺度上预测结果与实际的差距在超过99%的版图位置上小于1nm;针对Design上的严重缺陷,DMC能在其送入OPC之前提前预判,Capture Ratio超过90%。
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  • 09-14 14:06 来自 财联社
    《科创板日报》14日讯,联发科下一代旗舰芯片天玑9400预计于10月上市。联发科表示,天玑9400首批机型数量比天玑9300更多,2024年旗舰产品营收增长有望超过50%。
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  • 09-14 13:15 来自 科创板日报 郑远方
    “牛粪芯片”后第四年 印度“造芯”动真格了
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  • 09-14 11:19 来自 财联社 周子意
    英特尔据称拿下五角大楼订单!获35亿美元补助为美国军方生产芯片
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  • 09-14 10:38 来自 财联社
    财联社9月14日电,又见无理打压!美国政府13日确定大幅度上调中国产品的进口关税,其中包括将对电动汽车加征100%的关税,以加强对美国国内战略产业的保护。美国贸易代表办公室的新闻稿说,一些关税将于9月27日生效。除了对中国电动汽车加征100%的关税以外,美国还将对中国太阳能电池加征50%的关税,对中国钢铁、铝、电动汽车电池和关键矿物加征25%的关税。同时,美国将中国半导体的进口关税提高50%,此新税率将于2025年1月开始生效。半导体这一项里新增了太阳能电池板使用的多晶硅和硅晶圆两个类别。

    中国商务部新闻发言人何咏前5日曾表示,此前,美国贸易代表办公室就关税复审结果征求公众评论意见,多数意见反对加征关税或申请扩大关税豁免范围,这说明美对华301关税不得人心,敦促美方立即取消全部对华加征关税。
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  • 09-14 10:29 来自 NIKKEI
    《科创板日报》14日讯,东京电子总裁河合敏树(Toshiki Kawai)在印度半导体博览会上表示,公司计划进入印度不断扩大的芯片供应链的底层,并希望到2026年建立一个交付设备和提供售后支持的系统。
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  • 09-14 08:09 来自 财联社 刘蕊
    AI热潮“牛回头”?标普全球:英伟达股价至少还能再涨一年
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  • 09-14 07:42 来自 彭博
    财联社9月14日电,根据知情人士透露,英特尔公司在与美国官员达成具有约束力的协议后,已正式获得接受高达35亿美元联邦补助的资格。这笔资金将用于为五角大楼生产半导体。这个名为“安全飞地”(Secure Enclave)的秘密项目旨在打造用于军用和情报的先进芯片生产设施。知情人士表示,这笔资金最早可能在下周宣布。
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  • 09-14 01:06 来自 Semafor
    财联社9月14日电,美国批准英伟达销售芯片给阿联酋G42公司。
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  • 09-13 22:03 来自 财联社
    财联社9月13日电,斯达半导董事长兼总经理沈华今天在2024年半年度业绩说明会上称,公司自主的车规级SiC MOSFET芯片(通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产)持续批量装车,预计下半年将快速放量;上半年受光伏发电行业去库存因素影响,光伏行业单管产品和去年同期相比营收减少了1.79亿元,预计下半年去库存因素影响将持续减弱并陆续恢复到正常提货的节奏。(财联社记者 汪斌)
    斯达半导
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  • 09-13 18:09 来自 央视新闻
    财联社9月13日电,中国计量科学研究院的纳米线宽标准物质研制团队,以国际计量局规定的国际单位制米定义复现方法——硅晶格{220}方向尺寸(0.192nm)为基础,采用内禀硅晶格原子标尺的线宽标准物质设计方案,实现对线宽标准物质的原子级准确度(<1nm)计量溯源,突破了现有波长计量基准(633nm)溯源方式对线宽测量的5nm不确定度水平极限,成功研制了与集成电路关键制程节点相对应的7nm、22nm、45nm的线宽标准物质,不确定度水平处在0.32~1.3nm,初步构建了基于硅晶格常数溯源的集成电路高准确度纳米线宽计量溯源体系,为保障集成电路与原子级制造几何量值的准确性奠定了坚实计量基础。
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  • 09-13 17:30 来自 财联社
    《科创板日报》13日讯,据韩国业内人士近日透露,三星电子计划在今年年底前制定对其平泽P2工厂DRAM生产线进行尖端DRAM转换的投资计划。三星电子平泽P2工厂自2020年下半年以来开始运营,其中DRAM产线主要生产1z DRAM(第三代10纳米级DRAM),目前其产量已大幅减少。因此,三星电子开始准备将P2 1z DRAM转换为1b或更尖端DRAM的生产基地。
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  • 09-13 16:20 来自 科创板日报 宋子乔
    AI浪潮席卷固态硬盘 韩国出口数据揭示火热行情 三季度合约价或继续上涨
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  • 09-13 15:07 来自 财联社
    财联社9月13日电,上海市人民政府办公厅印发《上海高质量推进全球金融科技中心建设行动方案》,推进金融业信息化核心技术安全可控。聚焦信创发展趋势,支持芯片、操作系统、数据库等领域核心技术创新,加快构建自主可控的金融领域信息技术创新生态体系,持续提升金融关键软硬件国产化替代水平和应用规模。推动在沪金融基础设施、金融机构等基于有关安全和密码标准推进金融核心系统重构升级,推动实现商用密码在金融领域的全面应用,维护金融核心系统自主、稳定、安全运行。
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  • 09-13 14:02 来自 财联社
    财联社9月13日电,韩国科学技术信息通信部13日发布的一份资料显示,今年8月韩国信息通信技术(ICT)出口额同比增加28.5%,为206亿美元,连续10个月保持增势,连续8个月保持两位数增长。按品目看,8月半导体出口同比增长37.6%。其中,储存半导体出口额同比增长71.7%,为72.9亿美元,系统半导体出口额增长2.7%,为40.7亿美元。手机出口额增长60.1%。得益于三星电子旗舰手机Galaxy折叠机新品7月上市,手机成品和零部件出口额分增95%和53%。计算机和周边设备的出口额增长144.2%。其中固态硬盘出口额同比大增249.8%,为12.5亿美元。通信设备面向美国(14.2%)和欧盟(16.7%)的出口增加,但面向中国(-15.6%)和越南(-9%)的出口则减少。
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  • 09-13 13:40 来自 财联社
    《科创板日报》13日讯,市场研究机构TechInsights发布报告,SoC(片上系统)收入将在2024年增长17%,并在未来五年内以9%的复合年增长率持续增长至2029年。TechInsights预计,受计算领域快速增长的推动,SoC市场将从2023年的2910亿美元增长至2029年的4780亿美元。
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  • 09-13 13:33 来自 财联社
    《科创板日报》13日讯,英特尔可编程芯片子公司Altera首席执行官桑德拉·里维拉表示,为推动Altera在2026年前完成IPO的目标,英特尔一直计划出售Altera的股份,而不是完全剥离。
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  • 09-13 13:33 来自 财联社
    财联社9月13日电,黄仁勋接受采访时表示,鉴于AI行业的增长速度非常快,在这一领域很可能需要政企(公私)合作,英伟达正在启动最新AI芯片Blackwell的全面量产。
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