联社10月20日电，美股芯片股盘初普涨，费城半导体指数涨1.2%，美光科技涨超5%，西部数据、英特尔涨超3%，台积电、ARM、AMD、博通涨超1%。

《科创板日报》20日讯，燕东微(688172.SH)公告称，公司于近日收到国家集成电路基金出具的《北京燕东微电子股份有限公司股东关于集中竞价减持股份结果的告知函》，截至2025年10月20日，国家集成电路基金通过集中竞价方式累计减持公司股份1427.62万股，占公司总股本的1%，本次减持计划已实施完毕。本次减持计划完成后，国家集成电路基金持股比例由7.08%下降至6.08%。

《科创板日报》20日讯，帝奥微(688381.SH)公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体（上海）有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次交易完成后，公司将直接持有荣湃半导体100%股权。公司股票将于2025年10月21日开市起复牌。标的公司主营业务专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售。标的公司产品包括数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离采样、光MOS等系列产品，应用于汽车电子、工业控制、新能源、智能电表、智能家电等众多领域。标的公司凭借独创的电容智能分压技术（iDivider技术），获得多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的突破。

《科创板日报》20日讯，美芯晟(688458.SH)发布三季报，公司2025年前三季度实现营业收入4.22亿元，同比增长46.47%；实现归属于上市公司股东的净利润为1031.98万元，同比增长132%。第三季度营业收入1.56亿元，同比增长66.31%，归属于上市公司股东的净利润531.29万元，同比增长132.74%。业绩增长主要为公司新产品放量、新市场拓展、客户需求增加所致。

《科创板日报》20日讯，美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana预计，到2026年，DRAM市场仍将保持极度紧张，供需失衡将加剧。

财联社10月20日电，据江波龙官微20日消息，江波龙10月20日推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。

财联社10月20日电，企查查显示，近日，上海稷拓科技有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料研发；集成电路设计；集成电路销售；软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由拓荆科技等共同持股。

《科创板日报》20日讯，三星正在加紧推进HBM4的研发，其计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4，并计划于今年晚些时候量产。

《科创板日报》20日讯，英特尔Gaudi 3 AI加速器在2024年4月发布后，长期滞销，仓库积压。英特尔为提振其销量，重新设计了一款Gaudi 3混合型AI机架解决方案，并在2025 OCP全球峰会上进行了展示。该解决方案融合了英特尔Gaudi 3 AI加速器、英伟达Blackwell B200 GPU与英伟达ConnectX网络技术。当采用该解决方案进行大模型推理时，B200将负责推理过程中的预填充阶段，而解码阶段则由Gaudi 3承担。

《科创板日报》20日讯，据报道，微软已向英特尔下达其下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用18A或18A-P制程。该芯片将用于微软Azure数据中心等AI基础设施。

财联社10月20日电，汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟2025年会将于10月28日在深圳召开，届时，思瑞浦将与中汽芯（深圳）科技有限公司（简称“中汽芯”）签署战略合作协议。双方明确，将依托在芯片设计、测试验证及车规级标准研究等领域的核心优势，联合构建覆盖标准研究与建设、测试技术开发与验证、科研课题协同攻关及产业生态共建的全方位合作体系。通过在汽车通信、驱动、电源等关键芯片领域的深度协作，充分发挥双方在技术、人才与资源方面的互补优势，推动车规级芯片在功能安全、信息安全及可靠性等方向的标准化落地。中汽芯是由中汽中心下属中汽研科技有限公司，与中国国新下属国新发展投资管理有限公司联合打造的车规级芯片中试验证公共服务平台运营实体。

财联社10月20日电，港股半导体板块持续走强，上海复旦涨超8%，中芯国际涨超5%。

财联社10月19日电，荷兰政府对安世半导体出手干预事件产生的影响，如今已传导至生产一线与产业链终端。10月18日，记者实地探访安世半导体东莞工厂发现，该厂自国庆中秋长假之后，就已经限制出货，并计划自下周起实施“上四休三”工作制。与此同时，有贸易商确认，产品面临缺货与涨价压力。

财联社10月19日电，美国人工智能芯片制造商英伟达今日发表声明称，公司首席执行官黄仁勋将于本月出席在韩国举行的亚太经合组织（APEC）企业领袖峰会。英伟达表示：“黄仁勋将参与多项活动，以强调英伟达通过人工智能、机器人技术、数字孪生和自动驾驶汽车推动韩国及全球技术进步和增长所做的工作。”在此期间，黄仁勋将同三星集团会长李在镕、SK集团会长崔泰源等韩国芯片行业领袖会面，共同探讨高带宽内存（HBM）供应、人工智能等领域的合作方案。

《科创板日报》18日讯，当地时间10月17日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线。在庆典现场，黄仁勋与台积电运营副总裁王永利共同在这片晶圆上签名，意味着英伟达最新一代AI核心芯片正式在美国本土进入量产阶段。