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11:20:14【惠丰钻石新设子公司 含半导体器件专用设备制造等业务】
财联社10月17日电,企查查显示,近日,惠丰钻石(三亚)有限公司成立,注册资本5000万元,经营范围包含新材料技术推广服务;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料研发等。企查查股权穿透显示,该公司由惠丰钻石全资持股。
惠丰钻石-7.07%
半导体芯片 新材料 股权市场周报
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2025-10-17 11:20:14 3061328 阅读
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