《科创板日报》10月16日讯（记者 吴旭光）2过2！科创板或将再迎两家半导体芯片公司。

10月15日晚间，上海证券交易所上市审核委员会审核北京昂瑞微电子技术股份有限公司（下称“昂瑞微”）、厦门优迅芯片股份有限公司（下称“优迅股份”）的首发上市（IPO）申请，2家企业均获通过，保荐机构分别为中信建投证券和中信证券。

其中，根据上海证券交易所上市审核委员会2025年第41次审议会议结果，优迅股份符合上交所科创板IPO发行条件、上市条件和信息披露要求，并过会。

市场三方数据统计，截至目前，今年上交所共审核25家IPO企业，22家通过，2家暂缓审议，1家取消审核。

股份支付合规性曾引疑虑

公开信息显示，优迅股份成立于2003年2月，是一家专注于光电芯片领域的企业，核心产品涵盖激光驱动器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）及光通信收发合一芯片等。

2025年6月，该公司科创板IPO申报获交易所受理，此后推进节奏显著快于行业平均水平，仅用时不足三个月便完成两轮问询回复，迅速进入上市委审议阶段。

9月19日，优迅股份迎来上市委现场审议，交易所聚焦四大核心问题展开问询，分别是毛利率下滑风险、经营业绩的可持续性、实控人控制权变更风险，以及报告期内股份支付的会计处理合规性。

其中，针对股份支付会计处理问题：从现场交流情况来看，优迅股份针对该问题的解释未能完全消除上市委疑虑，最终上市委明确要求公司进一步落实并说明，其上市报告期内的股份支付会计处理是否严格符合企业会计准则的相关规定。

根据公司公告，在2023年8月，优迅股份一名员工张莉选择离职，并将其名下优迅管理1.50%财产份额中的一半，按双方协商的价格14.39万元转让给优迅股份实际控制人之一的柯腾隆。

值得注意的是，优迅股份未就该笔股份转让事项进行股份支付的会计处理。

针对这一处理方式，优迅股份在第二轮问询回复中解释称，柯腾隆受让上述股份后已作出承诺：未来三年内将该部分股份再次授予公司符合条件的激励对象，自身不以获取收益为目的。

公司据此认为，该转让行为符合财政部《股份支付准则应用案例——实际控制人受让股份是否构成新的股份支付》中的相关规定，因此判定不涉及股份支付的会计处理，无需按准则要求确认相关费用。

10月15日，从上交所上市审核委员会2025年第41次审议会议结果公告看，上市委会议现场并无更多问询的主要问题，说明公司在毛利率、业绩可持续性、实控人控制权等此前关注的核心问题上，已通过现场沟通消除上市委大部分疑虑。

募资加码车载芯片新方向

《科创板日报》记者注意到，优迅股份股权较为分散，单一股东所持表决权均未超过30%。任何单一股东所持的表决权均无法控制股东会或对股东会决议产生重大影响。因此，公司认定无控股股东。

柯炳粦直接持有公司10.92%股份，通过担任科迅发展的执行事务合伙人间接控制公司4.59%表决权，共控制公司15.51%表决权；柯腾隆通过员工持股平台控制公司11.63%表决权。柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，为公司实际控制人。

值得一提的是，圣邦股份直接持有优迅股份10.26%股份，为其第二大股东；厦门产投作为国有股东，持股3.46%。

今日（10月16日），深圳一位接近公司的市场人士对《科创板日报》记者表示，圣邦股份作为业内企业持股，有望推动双方在光电芯片领域形成业务协同；厦门产投的国有资本加持，则为优迅股份在资源获取、合规经营等方面提供保障。

业绩表现方面，2022年至2025年上半年，报告期内，优迅股份实现营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.38亿元；净利润分别为0.81亿元、0.72亿元、0.79亿元、0.47亿元。

盈利能力方面，2022年至2024年各期期末，优迅股份主营业务毛利率分别为55.26%、49.14%、46.75%，今年上半年为43.48%，毛利率有所下降。

对此，优迅股份回复监管问询函中表示，主要系行业需求变动下，销售端主要产品价格下降及采购端部分产品成本上升、客户结构等多种因素影响，具有合理性。随着行业供需稳定、公司主动策略性调整步入稳定期、晶圆采购成本降低，核心产品毛利率有望稳定并有所恢复。

本次IPO，优迅股份拟在科创板公开发行不超过2000万股股票，拟募集资金 8.09亿元，投向三大项目：下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化、车载电芯片研发及产业化、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发。其中，车载电芯片方向核心聚焦激光雷达与车载光通信电芯片两大领域。

其中，公司核心聚焦激光雷达与车载光通信电芯片两大方向。

同日（10月16日），优迅股份方面人士在接受《科创板日报》记者采访时进一步透露，当前车载芯片国产化率很低，公司已与大型整车厂合作。“公司自主研发的FMCW车载激光雷达芯片组和车载光通信芯片组已切入新能源汽车等领域，该系列产品将成为L4/L5级别自动驾驶的核心传感、算法芯片，已经投片验证。”