财联社
财经通讯社
打开APP
13:20:05【商汤科技与寒武纪达成战略合作 双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配】
财联社10月15日电,据商汤科技官微15日消息,商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司近日签署面向新发展阶段的战略合作协议,重点推进软硬件的联合优化,并共同构建开放共赢的产业生态。在芯片适配方面,双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配,联合打造面向算力市场的服务方案。在一体机解决方案上,双方将聚焦企业服务等垂直行业场景,紧密结合各自软硬件能力,打造面向垂直领域的一体机解决方案。
寒武纪-U+3.85%
TMT行业观察 半导体芯片 算力 港股动态
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-10-15 13:20:05 2039512 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送