财联社
财经通讯社
打开APP
13:05:02【由上海微电子分拆 芯上微装亮相2025湾芯展】
《科创板日报》15日讯,《科创板日报》记者注意到,上海芯上微装科技股份有限公司(下称“芯上微装”)亮相2025湾区半导体产业生态博览会,以宣传资料形式,展示其新型化合物半导体光刻机、激光退火设备、晶圆先进封装量检测设备、晶圆先进封装光刻机以及键合设备方案。芯上微装成立于今年2月,据展台工作人员介绍,该公司核心人员及技术资产来自上海微电子集团,业务定位能够快速实现市场化的设备,而上海微则将专注前道核心设备开发。(记者 郭辉)
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-10-15 13:05:02 1995140 阅读
商务合作
热门解锁
相关阅读
评论
热度
最新
发送