传音部分产品明年将采用高通5G移动平台

财联社9月30日电，记者9月30日独家获悉，传音控股将在明年上半年发布搭载高通第三代骁龙7移动处理平台，该移动平台部分型号将被用于传音的手机和平板产品上。对此，传音回应记者称，目前没有这方面的信息。某供应链人士对记者表示，此前传音的5G移动平台上用的都是联发科方案，使用高通5G移动平台就要重新做适配、验证，会增加传音在芯片上的综合成本。“对传音来说，使用高通的芯片是不得已的选择，我理解为这算是双方和解条件之一”，上述供应链人士说到。

2024年7月，高通公司分别在印度德里高等法院和欧洲统一专利法院（UPC）起诉传音，起诉后者侵犯其四项非标准必要专利及与涉及芯片和基于地理标签的搜索技术等其他专利。尽管双方已签署5G标准专利许可协议，但对3G、4G等专利的费率仍存在争议。（界面新闻记者李家琦）

①一些台积电员工因担忧公司削减福利水平，在社交平台上呼吁效仿三星电子工人采取行动，引发行业关注；
                                    ②台积电周一发布声明称，员工分红未减少，并承诺未来将增加对社会可持续发展项目的投入；
                                    ③台积电整体奖金发放仍维持在高水准，且台湾地区并未成立工会限制了罢工可能性。

①SK海力士宣布推出iHBM解决方案，计划应用于HBM5等下一代产品；
                                    ②从量产能力来看，iHBM将采用WLP封装工艺，可实现稳定规模化量产；
                                    ③SK海力士表示，该技术与客户现有SiP系统级封装环境具备高度设计兼容性。