半导体板块早盘延续昨日涨势，截至10:21，中证芯片产业指数上涨0.9%，中证半导体材料设备主题指数上涨1.7%，半导体设备ETF易方达（159558）盘中净申购达1100万份。
在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长分享了昇腾芯片的规划路线，并推出全球最强超节点和集群。根据规划，未来三年，华为将分阶段推出四款昇腾系列芯片，具体包括：2026年第一季度推出采用华为自研HBM的昇腾950PR；2026年第四季度推出昇腾950DT；2027年第四季度推出昇腾960芯片；2028年第四季度推出昇腾970。
中信证券表示，本次华为全联接大会明确给出昇腾迭代时间线以及超节点规划。看好以华为为代表的国产算力龙头构筑起支撑国内乃至全世界AI算力需求的坚实底座。
中证芯片产业指数由50只业务涉及芯片设计、制造、封装与测试以及半导体材料、半导体生产设备等领域的股票组成，聚焦AI算力核心硬件环节；中证半导体材料设备主题指数则由40只业务涉及半导体材料和半导体设备的股票组成，聚焦硬件基础环节。投资者可通过芯片ETF易方达（516350）、半导体设备ETF易方达（159558）便捷布局半导体板块投资机遇。