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16:08:03【光莆股份:将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品】
财联社9月15日电,光莆股份在互动平台表示,公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品。这些产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域。
光莆股份-1.60%
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2025-09-15 16:08:03 764717 阅读
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